Los materiales de interfaz térmica son esenciales para los transceptores ópticos de última generación
Por Paul Dawidczyk, Gerente de Ventas del Mercado Global de Telecomunicaciones/TI, División Chomerics de Parker Hannifin
La industria se enfrenta a un nuevo desafío con...
Cómo mejorar el diseño de la electrónica de potencia con el análisis electrotérmico integrado...
2En los últimos veinte años, la electrónica de potencia ha contribuido enormemente de cara a la consecución de los objetivos ligados a la reducción...
Ventajas del desarrollo de dispositivos Fieldbus basado en software
El planteamiento convencional del desarrollo de dispositivos industriales compatibles con Fieldbus (bus de campo) mediante módulos de hardware presenta muchos inconvenientes. En la actualidad...
Superar los retos térmicos en el diseño transformador de alta potencia y alta frecuencia
Por Andrea Polti, Global Product Manager – Magnetics
En los últimos años se han dado grandes pasos en la mejora de la eficiencia de los...
Las mujeres en el campo de la tecnología
La importante contribución de científicas e ingenieras a distintas disciplinas CTIM
Autora: Marie-Pierre Ducharme, Mouser Electronics
Introducción
La sociedad actual está tomando una mayor consciencia del importante...
Cómo diseñar dispositivos IoT seguros y de bajo consumo utilizando los MCU PG23 de...
Autor: Jacob Beningo, Colaboración de Editores de Digi-Key de América del Norte
Los diseñadores de toda una serie de aplicaciones de Internet de las Cosas...
Informática de borde e IoT seguro con SoC y FPGA PolarFire®
Autor: Krishnakumar R, Senior Marketing Manager, FPGA, Microchip Technology Inc.
Algunos análisis del mercado sugieren que en 2025 habrá más de 25.000 millones de dispositivos...
Cómo la carga de baterías en paralelo por USB-C mejora la experiencia de usuario
Autor: Kyle Johnson, Applications Engineer
Los puertos USB-C se están convirtiendo en el estándar para dispositivos de consumo al tener mayor flexibilidad que los puertos...
Contenedores y procesadores harán realidad así el vehículo definido por software
Autores: Thomas Brown, Arquitecto de Soluciones de Procesado para Automoción, NXP Semiconductors y Brian Carlson, Director de Marketing Global de Productos y Soluciones, NXP...
Implantación de un sistema de pruebas automatizado, compacto y flexible mediante paquetes de E/S...
Por Rolf Horn, Colaboración de Editores europeos de DigiKey
La implementación de un sistema de pruebas automatizado multifunción para la validación del diseño, la prueba...