Últimas entradas
ACTUALIDAD
Serie JAE DZ17: Conectores SPE compactos para Ethernet industrial de par único, hasta el...
A medida que las fábricas, la maquinaria y los edificios se conectan cada vez más, aumenta la necesidad de integrar más sensores, cámaras, actuadores...
Novedad en Mouser: FET de GaN onsemi GaNEXUS para aplicaciones robóticas, industriales, energéticas y...
Mouser Electronics, Inc., dispone ya de los nuevos transistores de efecto de campo de nitruro de galio (FET de GaN) GaNEXUS™ de onsemi. Los FET de...
Pickering presentará soluciones escalables de conmutación de señales para pruebas de semiconductores en Microelectronics...
Visite el stand E42 de Microelectronics UK en Excel London los días 29 y 30 de septiembre de 2026
Pickering Interfaces presentará su gama de...
INFAC introduce arquitecturas zonales de 48V en el automóvil gracias a la tecnología de...
Figura 1. El convertidor CC/CC de Vicor (BCM y PRM) se integra en el paquete de baterías de 800V. Esto permite ahorrar espacio y...
Advantech AIR-055: Sistema compacto de inferencia de IA para visión multimodal basado en Qualcomm...
Advantech Co., Ltd., anuncia el lanzamiento del AIR-055, un sistema compacto de inferencia de IA para visión multimodal en la periferia basado en los...
Los buffers para reloj de 1,2V de Microchip conectan los SoC y FPGA más...
Estas soluciones de un solo chip convierten la tensión en un amplio rango y facilitan la interconexión con las redes internas de los relojes...
Nuevos materiales de gel SCA para la unión óptica de pantallas de tamaño mediano...
DATA MODUL está expandiendo su unión óptica portafolio con nuevos materiales SCA (adhesivo sólido transparente) a base de acrílico y silicona. Su consolidado proceso de...
Infineon establece un nuevo referente en potencia para aceleradores de IA y suministro de...
Infineon Technologies AG presenta TDA235E5 y TDA235E0, una familia de etapas de potencia inteligentes de doble fase diseñadas para satisfacer los crecientes requisitos de...
ARTÍCULOS
Ciberseguridad en la era cuántica
Autor: Bernd Hantsche, Vicepresidente del Centro de Competencia Tecnológica de Rutronik
Cómo proteger hoy los datos del mañana
De la prevención a la defensa digital: Las...
La IA necesita más de una solución única para todas las necesidades
Autor: Martin Kellermann, Marketing Manager, Microchip Technology
Las aplicaciones de la inteligencia artificial (IA) están apareciendo por todas partes. La adopción generalizada de herramientas basadas...
Dotar a las redes inalámbricas de la capacidad de detección
Autora: Sarah LaSelva, Chief Product Marketing Manager, RF & Wireless en Emerson T&M
Lo que aprenderás
Las redes 6G marcarán el inicio de la integración...
La capacidad se ha convertido en el nuevo rendimiento: por qué la verdadera batalla...
Autor: Axel Störmann, vicepresidente y director tecnológico de memoria integrada y unidades SSD, KIOXIA Europe GmbH
Durante muchos años, el rendimiento del almacenamiento se definía...
Cómo mejorar el rendimiento de las fuentes de alimentación mediante un diseño térmico y...
Autor: Dr. Ing. Matthias Ortmann, ingeniero jefe de Toshiba Electronics Europe GmbH
Muchas industrias buscan un cambio radical en la densidad de potencia para ofrecer...
Escalando la capacidad de procesamiento para la era del vehículo definido por software
Autor: Peter Bechberger, Director de Marketing de Productos SoC, Renesas
Cómo la computación centralizada, los chiplets y las cadenas de herramientas abiertas permiten arquitecturas sostenibles...
Gestos, voz y visualización HMI compacta con IA en el edge
Autores: Jordan Rose, Field Application Engineer en Rutronik, y Stephan Menze, Head of Global Innovation Management en Rutronik
Interfaz multimodal basada en PSOC
Tacto, voz y...
Simplificación de la estabilidad de frecuencia para diseños de convertidores de datos y 5G...
Autor: Rolf Horn - Applications Engineer, DigiKey Electronics
La fuente de frecuencia suele ser el cuello de botella oculto en los diseños de convertidores de...