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Permite diseños más económicos y compactos en aplicaciones de menos de 40 W
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Mouser presenta el Centro de Recursos para el Ámbito Sanitario: diseños implementables y de...
Mouser Electronics, Inc., presenta su amplio Centro de Recursos para el Ámbito Sanitario, donde se pueden encontrar herramientas implementables para este sector. En este...
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Convertidores CC-CC buck-boost no aislados de 1.500 W en formato wide quarter‑brick
Con una eficiencia de hasta el 99 por ciento, los modelos patentados de la serie TDK‑Lambda i9C superan los requisitos de aplicaciones industriales, robótica...
KIOXIA presenta las unidades SSD de alto rendimiento de la serie XG10 de KIOXIA...
Las nuevas SSD de alta gama para clientes cuentan con velocidad PCIe 5.0 para aplicaciones orientadas al rendimiento
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Nueva función AWG acelera los procesos de prueba automatizados
Los generadores de formas de onda arbitrarias (AWG) son herramientas esenciales para generar prácticamente cualquier forma de onda. Spectrum Instrumentation, proveedor líder con más...
Advantech impulsa el futuro de la IA en el periferia con su cartera de...
Advantech, anuncia su próxima cartera de productos, que incluye el MIO-5380 (ordenador monoplaca de 3,5"), el SOM-6874 (módulo de computación COM Express) y la...
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Selección del módulo informático correcto para diseñar un sistema embebido
Autor: Martin Unverdorben, Technical Information Manager de Tria Technologies
La oferta de módulos informáticos embebidos de alto rendimiento y con un consumo eficiente nunca ha...
Un IoT más inteligente comienza con la adopción de Wi-Fi 6 de doble banda
Autores: Rossella Guiot, Gerente de Marketing Central, Ture Nielsen, Gerente de Marketing de Producto, Lior Weiss, Director Sénior Conectividad, Wi-Fi
En el mundo en constante...
Aplicaciones de la fuente de alimentación bidireccional BIC-5K
Autor: Willard Wu, Centro de Servicio Técnico de MEAN WELL
Traducción: Departamento de Marketing de Electrónica OLFER
En los últimos años, con el rápido crecimiento de...
Cómo impulsa HYUNDAI MOBIS la innovación en el sistema eCall híbrido con Anritsu
Autor: Tomohide Yamazaki Gerente, Anritsu Corporation
Cuando HYUNDAI MOBIS necesitó una solución de pruebas fiable para verificar su sistema Hybrid eCall, la empresa eligió a...
Cumplir con los requisitos de la Ley de Resiliencia Cibernética con la raíz de...
Autor: Rolf Horn – Applications Engineer, DigiKey Electronics
Muchos dispositivos integrados de la actualidad tienen vulnerabilidades conocidas o credenciales por defecto que los fabricantes a...
Las líneas se desvanecen: cómo las exigencias de los sistemas embebidos están redefiniendo la...
Autor: Denise Eribes, Product Marketing Manager, MPU Business Unit, Microchip Technology
Los diseñadores de sistemas embebidos han trabajado durante mucho tiempo en un mundo de...
Protección eléctrica inteligente: fusibles electrónicos reutilizables
Autor: Norman Röder, ingeniero de marketing de productos, Toshiba Electronics Europe GmbH
Desde los inicios de la distribución eléctrica, los fusibles han desempeñado un papel...
DC Bias en condensadores cerámicos multicapa (MLCC): el enemigo silencioso de tu diseño
Dentro de las PCB, los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) son probablemente los componentes más ubicuos y, a la vez, los que más sorpresas pueden...