ACTUALIDAD

SECO & NEURA

NEURA Robotics y SECO unen fuerzas para escalar la Physical AI desde Europa

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La alianza combina la arquitectura de Physical AI de NEURA, que aprovecha las avanzadas plataformas de computación de Qualcomm Technologies, con la experiencia...
nRF Cloud Lifetime FOTA

Ciclos de vida seguros para dispositivos con el servicio nRF Cloud Lifetime FOTA de...

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A medida que los dispositivos conectados permanecen en servicio durante años, mantener su firmware de forma segura se ha convertido en un aspecto crítico....
Microchip y Marelli desarrollan una solución de conectividad con pantallas de estándar abierto para vehículos definidos por software

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La solución transmite gráficos y vídeos desde sistemas informáticos centralizados hasta pantallas de automóviles mediante conectividad ASA Motion Link basada en estándares Microchip Technology, un...
Fuentes de alimentación CA-CC full-brick de 320W totalmente integradas con placa refrigerada para sistemas herméticos en espacios reducidos

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XP Power presenta la serie ASB320 de fuentes de alimentación CA-CC de 320W totalmente integradas con placa refrigerada, que ofrecen una sola salida de...

Mouser publica un nuevo libro electrónico de Qorvo sobre soluciones de RF para drones,...

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Mouser Electronics, Inc., anuncia un nuevo libro electrónico, en colaboración con Qorvo, que explora diseños inalámbricos de RF de próxima generación para drones, comunicaciones satelitales e IoT...

Los semiconductores de potencia HiRel de Infineon respaldan el exitoso lanzamiento del telescopio espacial...

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Los dispositivos de potencia HiRel resistentes a la radiación de Infineon Technologies AG se encuentran a bordo del Telescopio Espacial Nancy Grace Roman, que...
Anritsu lanza un amplificador lineal de banda ancha de 140 Gbaud

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Ayudando a los ingenieros a acelerar la caracterización de dispositivos ópticos de próxima generación ANRITSU CORPORATION lanza el AH15203A/B, un amplificador lineal de banda ancha...
Melexis amplía la familia pico-resolver con una variante de 5V para aplicaciones de motores compactos

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Melexis presenta el MLX90381 5V, ampliando su gama de pico-resolvers compactos Triaxis® para dar soporte a un amplio abanico de aplicaciones de motores en...

ARTÍCULOS

Ciberseguridad en la era cuántica

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Autor: Bernd Hantsche, Vicepresidente del Centro de Competencia Tecnológica de Rutronik Cómo proteger hoy los datos del mañana De la prevención a la defensa digital: Las...
La IA necesita más de una solución única para todas las necesidades

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Autor: Martin Kellermann, Marketing Manager, Microchip Technology Las aplicaciones de la inteligencia artificial (IA) están apareciendo por todas partes. La adopción generalizada de herramientas basadas...
redes inalámbricas

Dotar a las redes inalámbricas de la capacidad de detección

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Autora: Sarah LaSelva, Chief Product Marketing Manager, RF & Wireless en Emerson T&M Lo que aprenderás Las redes 6G marcarán el inicio de la integración...
La capacidad se ha convertido en el nuevo rendimiento

La capacidad se ha convertido en el nuevo rendimiento: por qué la verdadera batalla...

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Autor: Axel Störmann, vicepresidente y director tecnológico de memoria integrada y unidades SSD, KIOXIA Europe GmbH Durante muchos años, el rendimiento del almacenamiento se definía...
Un innovador diseño 3D permite un convertidor de potencia CA/CC de 3 kW con una densidad de 1,25 W/cm³

Cómo mejorar el rendimiento de las fuentes de alimentación mediante un diseño térmico y...

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Autor: Dr. Ing. Matthias Ortmann, ingeniero jefe de Toshiba Electronics Europe GmbH Muchas industrias buscan un cambio radical en la densidad de potencia para ofrecer...
procesamiento para la era del vehículo definido

Escalando la capacidad de procesamiento para la era del vehículo definido por software

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Autor: Peter Bechberger, Director de Marketing de Productos SoC, Renesas Cómo la computación centralizada, los chiplets y las cadenas de herramientas abiertas permiten arquitecturas sostenibles...
Vista general del demostrador con pantalla, módulo radar, placa de microcontrolador y motor

Gestos, voz y visualización HMI compacta con IA en el edge

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Autores: Jordan Rose, Field Application Engineer en Rutronik, y Stephan Menze, Head of Global Innovation Management en Rutronik Interfaz multimodal basada en PSOC Tacto, voz y...
Esquema que ilustra la arquitectura funcional del ADF4382, con un VCO de alta frecuencia integrado que opera de 11 GHz a 22 GHz. Un divisor de salida de RF interno proporciona frecuencias de salida seleccionables (÷1/2/4/8/16) mientras que los búferes de salida de RF diferencial entregan la señal final. (Fuente de la imagen: Analog Devices, Inc.)

Simplificación de la estabilidad de frecuencia para diseños de convertidores de datos y 5G...

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Autor: Rolf Horn - Applications Engineer, DigiKey Electronics La fuente de frecuencia suele ser el cuello de botella oculto en los diseños de convertidores de...
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