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Las nuevas cubiertas traseras horizontales amplían las opciones de blindaje de alta fiabilidad de Harwin

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Las conexiones completamente blindadas y de alta confiabilidad entre cable y placa para Datamate cumplen los requisitos cuando hay una alta densidad de placas

Harwin se ha puesto como objetivo ofrecer una total protección en frente de EMI/RFI en los planos horizontal y vertical, y para esto ha añadido nuevas opciones de blindaje en la cubierta trasera (backshell), que en un caso así es metálica. La compañía ahora provee cubiertas traseras para sus conectores Datamate J-Tek horizontales, que cubren la demanda cada vez mayor de orientaciones de interconexión en ángulo recto. Estas cubiertas traseras se conectan de forma directa a las cubiertas traseras metálicas del cableado con las que cuenta Harwin para sus conectores de cable Datamate hembra.

Las nuevas cubiertas traseras para Datamate dejan establecer una conexión totalmente blindada en frente de EMI/RFI en una placa de circuito horizontal hasta la conexión al cable y complementan la gama de productos de blindaje entre la conexión vertical de la placa y el cable ya libre por la parte de Harwin. Estas cubiertas traseras garantizan un blindaje completo cuando se utilizan junto con un plano a masa.
Las cubiertas traseras horizontales de Harwin no están unidas al conector sino que se colocan sobre este y ahora se sostienen de forma independiente a la placa. Esto significa que el blindaje se puede añadir al diseño en una fase muy posterior, lo cual es provechoso cuando aparecen inconvenientes añadidos de EMI a lo largo del desarrollo. Resultan convenientes tanto para terminaciones de inserción en la placa para montaje superficial, de esta manera como para cierres atornillados internos o bien montados sobre la placa. Siempre que haya espacio suficiente, estas cubiertas traseras se pueden añadir a los diseños de placas de circuito impreso existentes o se pueden readaptar a los equipos instalados.

Las nuevas cubiertas traseras horizontales para conectores Datamate se dirigen principalmente a aplicaciones como satélites, aviación, robótica y defensa. Es probable que estos ambientes padezcan importantes restricciones de espacio debido a la alta densidad de las placas, que además pueden encontrarse cerca de carcasas o bien fuentes de interferencias. Asimismo resulta necesario valorar aspectos como misiones críticas o de seguridad crítica a fin de que una solución de interconexión de alta fiabilidad se pueda denominar así.

“Estamos observando una mayor demanda de conexiones horizontales de las placas de circuito impreso en los diseños de los clientes del servicio, sobre todo en aplicaciones de alta densidad cuyas placas se hallan muy próximas entre sí, como CubeSats y UAV (vehículos aéreos no tripulados)”, apunta Ryan Smart, Product Manager de NPI en Harwin. “Gracias a estas nuevas cubiertas traseras ahora podemos reducir el riesgo de perturbación de señal debido a EMI/RFI, sea cual sea la orientación de la interconexión”.

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