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La disponibilidad de más cápsulas aumenta las posibilidades de diseño Harwin acaba de anunciar tres nuevas cápsulas de blindaje con el objetivo de ayudar a los ingenieros a afrontar problemas de EMI/RFI en sus diseños de placas de circuito impreso. Estas cápsulas, suministradas en formato de cinta y carrete, amplían …

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