RECOM Blog 2B: Avances en 3D Power Packaging (3DPP)
¿Qué es el encapsulado tridimensional de potencia (3DPP)?
Maximizar el rendimiento del sistema en prácticamente cualquier mercado o espacio de aplicación en el mundo de...
Verificación del cumplimiento de la especificación 25.141 del 3GPP durante la instalación y aceptación...
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Inversor L-LC
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Nuevas tendencias basadas en osciladores de tres elementos para Calentamiento por Inducción: el inversor L-LC
Haciendo la integración del módulo COM más fácil que nunca
aReady.COM de congatec (r)evolucionan los sistemas embebidos
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Electrónica embedded para equipos industriales o “Low Cost PLCs”
Los PLC (Programmable Logic Controller) son dispositivos electrónicos pensados para la automatización y el control de máquinas. Las aplicaciones son muy diversas y van...
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Hector Palacios Pérez (Ingeniero de Aplicaciones)
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