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Selección del módulo informático correcto para diseñar un sistema embebido
Autor: Martin Unverdorben, Technical Information Manager de Tria Technologies
La oferta de módulos informáticos embebidos de alto rendimiento y con un consumo eficiente nunca ha...
Un IoT más inteligente comienza con la adopción de Wi-Fi 6 de doble banda
Autores: Rossella Guiot, Gerente de Marketing Central, Ture Nielsen, Gerente de Marketing de Producto, Lior Weiss, Director Sénior Conectividad, Wi-Fi
En el mundo en constante...
Aplicaciones de la fuente de alimentación bidireccional BIC-5K
Autor: Willard Wu, Centro de Servicio Técnico de MEAN WELL
Traducción: Departamento de Marketing de Electrónica OLFER
En los últimos años, con el rápido crecimiento de...
Cómo impulsa HYUNDAI MOBIS la innovación en el sistema eCall híbrido con Anritsu
Autor: Tomohide Yamazaki Gerente, Anritsu Corporation
Cuando HYUNDAI MOBIS necesitó una solución de pruebas fiable para verificar su sistema Hybrid eCall, la empresa eligió a...
Cumplir con los requisitos de la Ley de Resiliencia Cibernética con la raíz de...
Autor: Rolf Horn – Applications Engineer, DigiKey Electronics
Muchos dispositivos integrados de la actualidad tienen vulnerabilidades conocidas o credenciales por defecto que los fabricantes a...
Las líneas se desvanecen: cómo las exigencias de los sistemas embebidos están redefiniendo la...
Autor: Denise Eribes, Product Marketing Manager, MPU Business Unit, Microchip Technology
Los diseñadores de sistemas embebidos han trabajado durante mucho tiempo en un mundo de...
Protección eléctrica inteligente: fusibles electrónicos reutilizables
Autor: Norman Röder, ingeniero de marketing de productos, Toshiba Electronics Europe GmbH
Desde los inicios de la distribución eléctrica, los fusibles han desempeñado un papel...
DC Bias en condensadores cerámicos multicapa (MLCC): el enemigo silencioso de tu diseño
Dentro de las PCB, los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) son probablemente los componentes más ubicuos y, a la vez, los que más sorpresas pueden...
Tendencias en el desarrollo electrónico: hacia sistemas inteligentes, conectados y sostenibles
Introducción: una disciplina en plena transformación
El desarrollo electrónico está viviendo una de las etapas más dinámicas de su historia reciente. La convergencia entre inteligencia...
Aplicaciones de GreenPAK en gafas de realidad virtual y aumentada
Autora: Marian Hryntsiv, Ingeniero de Aplicaciones de Documentación Técnica, Renesas Electronics, Lviv, Ucrania
Introducción
La demanda de experiencias inmersivas de realidad virtual (RV) y realidad aumentada...