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Plataformas con rango de temperatura ampliado para edge computing – desde COM-HPC de alta gama hasta SMARC de baja potencia

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Congatec se centra en los retos de robustez de los clientes en el evento virtual embedded world 2021, presentando plataformas de rango de temperatura ampliado para todos los niveles de rendimiento, desde módulos COM-HPC de gama alta a módulos SMARC de baja potencia. La cartera de soluciones para los módulos servidor COM-HPC es especialmente impresionante, ya que aborda el hecho de que hay que dominar un TDP significativamente más alto para estas plataformas edge de cálculo, lo que representa una tarea desafiante especialmente en el rango de temperatura ampliado.

La fuerza motriz de este enfoque es la creciente demanda de tecnologías robustas de cálculo edge y fog en tiempo real para facilitar los proyectos de digitalización en entornos a menudo extremadamente duros y desafiantes. Los casos típicos de uso de estas plataformas ultraduraderas se encuentran en infraestructuras críticas de ferrocarriles, tráfico rodado y ciudades inteligentes, plataformas marinas y parques eólicos, redes de distribución eléctrica, sistemas de tuberías para las industrias del petróleo, el gas y el agua dulce, redes de telecomunicaciones y radiodifusión, así como sistemas de vigilancia y seguridad distribuidos. Otros mercados objetivo son los dispositivos industriales y médicos conectados a la red con conectividad IIoT / Industria 4.0, los sistemas de vending al aire libre y de señalización digital y, sin olvidar, las aplicaciones en el vehículo, como los vehículos logísticos autónomos.

Las nuevas plataformas para entornos adversos presentadas por congatec soportan rangos de temperatura extremos desde -40°C a +85°C, cuentan con procesadores soldados BGA para golpes y vibraciones, así como una alta resistencia a EMI, y pueden estar disponibles opcionalmente con revestimiento conformado para proteger las plataformas contra la entrada de condensación, agua salada y polvo.

Nuevos COM-HPC y COM Express con procesadores Intel Core de 11ª generación escalables

Uno de los aspectos más destacados de las presentaciones son los módulos COM (Computer-on-Modules) x86 de gama alta para entornos extremos basados en los estándares COM-HPC y COM Express. Los módulos conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A así como los módulos conga-TC570 COM Express Compact están disponibles con los nuevos procesadores escalables Intel Core de 11ª generación para temperaturas extremas que van desde -40°C a +85°C. Ambos módulos son los primeros en soportar PCIe x4 en rendimiento Gen 4 para conectar periféricos con un ancho de banda masivo.

Plataformas con procesadores Intel Atom x6000E Series

Las plataformas robustas de congatec con opciones de temperatura ampliadas desde -40°C a +85°C sobre la base de procesadores Intel Atom x6000E Series, Intel Celeron y Pentium N & J Series están disponibles como módulos COM en los factores de forma SMARC, Qseven, COM Express Compact y Mini, y también como ordenadores monoplaca SBC Pico-ITX (Single Board Computers). Impresionan especialmente en los mercados industriales en tiempo real, ya que ofrecen no sólo un mayor rendimiento sino también redes sensibles al tiempo (TSN), cálculo coordinado en el tiempo Intel (Intel TCC), compatibilidad con el hipervisor de Real Time Systems (RTS) y ECC configurable en la BIOS.

Nuevo módulo COM SMARC 2.1 con procesador i.MX 8M Plus

La presentación se complementa con la exposición del flamante módulo COM SMARC 2.1 con procesador i.MX 8M Plus. Con un consumo de sólo 2 a 6 vatios, esta plataforma embebida de cálculo y edge de muy bajo consumo para rangos de temperatura extendidos convence con 4 potentes núcleos de procesador Arm Cortex-A53 y una Unidad de Procesamiento Neural (NPU) adicional, que añade hasta 2,3 TOPS de potencia de cálculo de IA. Diseñados específicamente para la inferencia de IA y el aprendizaje automático edge, los módulos también están optimizados para procesar y analizar los datos del procesador de señales de imagen (ISP) de doble cámara recibidos a través de las 2 interfaces MIPI-CSI integradas.

Amplio paquete de valor para todas las plataformas de rango de temperatura ampliado incluidas

Las plataformas ofrecen todas las características y servicios necesarios para un funcionamiento fiable en los entornos más exigentes. El paquete de valor incluye opciones de refrigeración pasiva robusta, revestimiento conformado opcional para la protección contra la corrosión causada por la humedad o la condensación, una lista de esquemas de placas base recomendadas y componentes diseñados específicamente para el rango de temperatura ampliado para lograr la máxima fiabilidad. Este impresionante conjunto de características técnicas se complementa con una completa oferta de servicios que incluye la comprobación de la temperatura, las pruebas de conformidad de la señal de alta velocidad junto con los servicios de diseño y todas las sesiones de formación necesarias para simplificar el uso de las tecnologías de sistemas embebidos de congatec.

Para más información sobre la oferta de congatec en el rango de temperaturas ampliado para cálculo robusto edge y fog en tiempo real, por favor visite nuestro stand de congatec en el virtual embedded world 2021 aquí: https://www.congatec.com/en/congatec/events/embedded-world/