Congatec presenta el conga-TCV2, un flamante módulo COM (Computer-on-Module) Express Compact basado en los procesadores AMD Ryzen Embedded V2000. Con el doble de desempeño en comparación con el presentado previamente, el AMD Ryzen Embedded V1000, el módulo establece un nuevo punto de referencia de desempeño por vatio, que halla su punto más dulce en los diseños con TDP de quince vatios [1]. Este extraordinario rendimiento de la plataforma de bajo consumo se ha validado utilizando el conjunto de pruebas multiplataforma del mundo real Cinebench R15 nt.
En comparación con los módulos con procesadores AMD Ryzen Embedded V1608B, los módulos conga-TCV2 ofrecen un plus de rendimiento del noventa y siete por ciento (V2516) al ciento cuarenta por cien (V2718) con hasta ocho núcleos. Merced a los nuevos núcleos Zen 2 de 7nm, el rendimiento de un solo núcleo asimismo se ha aumentado entre un veinticinco por ciento y un treinta y cinco por ciento , lo que transforma a los nuevos módulos en unos aspirantes idóneos para progresar el desempeño de los sistemas embebidos conectados las veinticuatro horas del día y sin ventilación forzada que operan en los distintos edge industriales.
Entre las aplicaciones típicas se hallan las pasarelas edge industriales multifuncionales, los sistemas de señalización digital, los terminales de juego y las plataformas de infoentretenimiento. Con hasta un 40 por cien más de capacidad de la GPU [2] para obtener gráficos 4x 4k60 a quince vatios y un extenso soporte de GPGPU, los sistemas de imágenes médicas multicabezal en quirófano, así como los sistemas de visión artificial y aprendizaje automático, son otros mercados objetivo.
«Aunque las mejoras del nuevo procesador AMD Ryzen Embedded V2000 pueden emplearse en sistemas de refrigeración activa con un TDP de 54 vatios, vemos un número significativo de clientes del servicio con sistemas sin ventilación forzada y de refrigeración pasiva que operan con un TDP de 15 vatios o aun inferior. El propósito de operar con estas limitaciones es permitir sistemas enormemente robustos y sellados para un funcionamiento fiable las 24 horas del día en ambientes adversos. En esas aplicaciones, las mejoras en el rendimiento por vatio son recibidas con los brazos abiertos, y la CPU Zen 2 x86 y los núcleos gráficos AMD Radeon ofrecen puntuaciones excepcionales en este campo», explica Martin Danzer, director de administración de productos de congatec.
Aparte de los equipos fijos, los sistemas autónomos, móviles y de energía solar asimismo dan la bienvenida a los valores de bajo consumo de los nuevos módulos COM basados en el procesador AMD Ryzen Embedded V2000, que pueden configurarse hasta un valor de 10 vatios cTDP. Esto es significativo pues el tiempo de funcionamiento productivo sin recarga se prolonga cuanto más bajo es el TDP. Las plataformas TDP de 10 vatios de la competencia con cuatro núcleos ofrecen sólo la mitad de núcleos lo que las sitúa en un campo de rendimiento completamente diferente y significativamente más débil.
Otras plataformas de 15 vatios TDP también tienen solo cuatro núcleos, mas sin la posibilidad de reducir el TPD, lo que limita las opciones de equilibrio de la plataforma. Los procesadores AMD Ryzen V2000 Embedded, por el contrario, ofrecen un rango de rendimiento ultra amplio que va desde los 10 vatios hasta los 54 vatios sobre la base de esta arquitectura monoprocesador.
El conjunto de características en detalle
Los nuevos módulos COM Express Compact de alto desempeño conga-TCV2 con pinout tipo seis se fundamentan en los últimos procesadores multinúcleo AMD Ryzen Embedded V2000 y estarán libres en 4 opciones diferentes:
| Procesador | Núcleos/ Hilos |
Reloj [GHz] (Base/Boost)[3] | L2/L3 Cache (MB) |
Unidades
Cálculo GPU |
TDP [W] | |||||
| AMD Ryzen Embedded V2748 | 8 / 16 | 2.9 / 4.25 | 4 / 8 | 7 | 35 – 54 | |||||
| AMD Ryzen Embedded V2718 | 8 / 16 | 1.7 / 4.15 | 4 / 8 | 7 | 10 – 25 | |||||
| AMD Ryzen Embedded V2546 | 6 / 12 | 3.0 / 3.95 | 3 / 6 | 6 | 35 – 54 | |||||
| AMD Ryzen Embedded V2516 | 6 / 12 | 2.1 / 3.95 | 3 / 6 | 6 | 10 – 25 |
Estos módulos ofrecen hasta el doble de rendimiento de cálculo por vatio y el doble de número de núcleos respecto a las generaciones anteriores. Merced a las capacidades de multiprocesamiento simétrico, también proporcionan un desempeño de procesamiento paralelo en especial alto con hasta dieciseis hilos. Los módulos cuentan con cuatro MB de caché L2, ocho MB de caché L3 y hasta treinta y dos GB de memoria DDR4 de sesenta y cuatro bits de doble canal, veloz y energéticamente eficiente, con hasta tres mil doscientos MT/s y soporte ECC para una máxima seguridad de los datos. Los gráficos AMD Radeon integrados con hasta 7 unidades de cálculo prosiguen soportando aplicaciones y casos de empleo que necesitan una computación gráfica de alto desempeño.
El módulo COM conga-TCV2 aguanta hasta 4 pantallas independientes con determinación UHD 4k60 por medio de 3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 y 1x LVDS/eDP. Otras interfaces orientadas al desempeño incluyen 1x PEG tres.0 x8 y 8x PCIe Gen 3 Lanes, 4x USB 3.1, hasta 8x USB dos.0, hasta 2x SATA Gen 3, 1x Gbit Ethernet, 8 GPOIs I/Os, SPI, LPC, como 2x legacy UART proporcionados por el supervisor de la placa.
El hipervisor y los sistemas operativos soportados incluyen RTS Hypervisor, así como Microsoft Windows diez, Linux/Yocto, Android Q y Wind River VxWorks. Para las aplicaciones críticas de seguridad, el procesador seguro AMD integrado ayuda con el cifrado y descifrado acelerado por hardware de RSA, SHA y AES. Asimismo hay soporte para TPM.
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