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Driving IoT and edge AI innovation at the inaugural event in...
DFI presenta la placa base industrial QCS051
DFI lanza la más reciente placa base industrial QCS051 fabricada con la plataforma Qualcomm QCS6490 y diseñada para aplicaciones avanzadas AMR y AGV
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Molex establece un nuevo estándar en conexiones ahorradoras de espacio con la disponibilidad comercial...
Los conectores placa a placa más pequeños del mundo hechos para dispositivos con espacio limitado, tales como teléfonos inteligentes, relojes inteligentes, dispositivos ponibles,...
Harwin presenta patillas de terminales resistentes de mayor diámetro
Cubren la creciente demanda por parte de los clientes de una mayor variedad de tamaños
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El TimeProvider® 4500 es el primer grandmaster del mercado que proporciona interfaces de red...
Amplía el catálogo de grandmaster IEEE®-1588 de Microchip y ofrece una exactitud de menos de un nanosegundo
Los operadores de infraestructuras críticas como telecomunicaciones 5G,...
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Rohde & Schwarz y Autotalks trabajan conjuntamente para verificar el primer chipset V2X 5G del mundo...
El R&S CMP180 probará las funciones V2X 5G de los chips de tercera generación de Autotalks en el MWC de Barcelona.
Autotalks ha contado con...
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