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Aplicaciones de la fuente de alimentación bidireccional BIC-5K

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Autor: Willard Wu, Centro de Servicio Técnico de MEAN WELL Traducción: Departamento de Marketing de Electrónica OLFER En los últimos años, con el rápido crecimiento de...

Cómo impulsa HYUNDAI MOBIS la innovación en el sistema eCall híbrido con Anritsu

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Autor: Tomohide Yamazaki Gerente, Anritsu Corporation Cuando HYUNDAI MOBIS necesitó una solución de pruebas fiable para verificar su sistema Hybrid eCall, la empresa eligió a...
Cumplir con los requisitos de la Ley de Resiliencia Cibernética con la raíz de confianza basado en hardware

Cumplir con los requisitos de la Ley de Resiliencia Cibernética con la raíz de...

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Autor: Rolf Horn – Applications Engineer, DigiKey Electronics Muchos dispositivos integrados de la actualidad tienen vulnerabilidades conocidas o credenciales por defecto que los fabricantes a...
Sistemas embebidos están redefiniendo la frontera entre MCU y MPU

Las líneas se desvanecen: cómo las exigencias de los sistemas embebidos están redefiniendo la...

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Autor: Denise Eribes, Product Marketing Manager, MPU Business Unit, Microchip Technology Los diseñadores de sistemas embebidos han trabajado durante mucho tiempo en un mundo de...

Protección eléctrica inteligente: fusibles electrónicos reutilizables

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Autor: Norman Röder, ingeniero de marketing de productos, Toshiba Electronics Europe GmbH Desde los inicios de la distribución eléctrica, los fusibles han desempeñado un papel...
DC Bias en condensadores cerámicos multicapa (MLCC)

DC Bias en condensadores cerámicos multicapa (MLCC): el enemigo silencioso de tu diseño

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Dentro de las PCB, los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) son probablemente los componentes más ubicuos y, a la vez, los que más sorpresas pueden...
Tendencias en el desarrollo electrónico

Tendencias en el desarrollo electrónico: hacia sistemas inteligentes, conectados y sostenibles

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Introducción: una disciplina en plena transformación El desarrollo electrónico está viviendo una de las etapas más dinámicas de su historia reciente. La convergencia entre inteligencia...

Aplicaciones de GreenPAK en gafas de realidad virtual y aumentada

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Autora: Marian Hryntsiv, Ingeniero de Aplicaciones de Documentación Técnica, Renesas Electronics, Lviv, Ucrania Introducción La demanda de experiencias inmersivas de realidad virtual (RV) y realidad aumentada...
Todos los miembros de las familias TEP 150UIR y TEP 200UIR

Utilice sólidos convertidores CC-CC de amplio rango de entrada para aplicaciones ferroviarias

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Figura 1. Todos los miembros de las familias TEP 150UIR y TEP 200UIR tienen la misma configuración de conexión y el mismo tamaño de...

La tecnología IGBT7 ofrece potencia, rendimiento y precisión

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Autor: Amit Gole, director de marketing de productos de soluciones de potencia integradas de Microchip Technology Los IGBT son motores potentes para una gran variedad...