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Serie de módulos de potencia inteligentes V1
Serie de módulos de potencia inteligentes V1 con tecnología FULL GATE CSTBT paralelizada en el interior y tecnología Mirror Emitter para detección de...
Uso de instrumentos modulares con el software de la librería de programación de entrada/salida...
Uso de instrumentos modulares con el software de la librería de programación de entrada/salida de VISA y una DLL de traducciónPor Andy Purcell, Agilent...
Nociones básicas sobre la seguridad en la medición de vehículos híbridos: tomar lecturas de...
Es posible que la tecnología de los vehículos híbridos esté en su primera etapa pero el sector está creciendo rápidamente. Todos los fabricantes principales...
Trabajar con un distribuidor para superar los desafíos del mercado B2B
Missy Hall, Vicepresidenta, Desarrollo de mercados nuevos para Digi-Key Electronics
En estos días, los fabricantes de componentes electrónicos de todos los tamaños necesitan destacarse en...
Los microcontroladores potentes y ultracompactos permiten el desarrollo de sensores inteligentes compactos
Autor: Graeme Clark, Ingeniero Principal, Renesas
Actualmente, los microcontroladores se utilizan en una amplia variedad de aplicaciones. Uno de los sectores de mayor crecimiento es...
Una multitud de nuevas opciones de diseño. La serie de componentes ultra compactos RASMIDTM...
En los últimos años, a raíz de la creciente funcionalidad de una variedad de equipos, tales como teléfonos inteligentes y Tablet PC, ha habido...
Ventajas y Desventajas de la Iluminación LED
Constantemente buscamos soluciones cada vez más eficientes en el campo de la iluminación. Los LEDs son muy populares. Su brillo es realmente satisfactorio, y...
La seguridad a bordo de un vehículo es factible
En el futuro, la comunicación V2I (vehicle to infrastructure - vehículo a infraestructura) y V2V (vehicle to vehicle - vehículo a vehículo) se combinará...
Conseguir un control preciso de la amplitud y la fase de las señales de...
Conseguir un control preciso de la amplitud y la fase de las señales de estímulo para comprobar dispositivos de entradas multiplesPor John Eckert, Agilent...
RECOM Blog 2B: Avances en 3D Power Packaging (3DPP)
¿Qué es el encapsulado tridimensional de potencia (3DPP)?
Maximizar el rendimiento del sistema en prácticamente cualquier mercado o espacio de aplicación en el mundo de...