Ventajas para el usuario de las fuentes de alimentación programables con un núcleo digital
Alan Hill, Especialista en Productos de Alta Potencia/Baja Tensión, XP Power
La etiqueta “digital” se aplica a muchos productos modernos y a menudo solo significa...
Saab logra que la exploración del fondo marino sea más segura y eficiente gracias...
Figura 1. Saab ha desarrollado los primeros ROV totalmente eléctricos (eWROV) en operación, que se caracterizan por su versatilidad y maniobrabilidad. A diferencia de...
Las herramientas conectadas redefinen las instalaciones de construcción y montaje
Por Ludger Boeggering, Senior Principal, Application Marketing EMEA, Energy and Industry 4.0, u-blox
Las herramientas conectadas han transformado las instalaciones de construcción y montaje en...
Ethernet responde a los retos de los plazos en automoción
Autor: Goran Filimonovic, Toshiba Electronics Europe GmbH
El sector de la automoción está experimentando un importante cambio en la arquitectura informática utilizada en los vehículos....
Las bombas de calor exigen soluciones optimizadas
Autores: Frank Malik, Radoslav Valchev - Toshiba Electronics Europe GmbH
La bomba de calor se ha convertido en la principal opción para la calefacción y...
Los potentes MCU ahora vienen en encapsulados compactos
Autor: Graeme Clark, Ingeniero Principal, Renesas Electronics
Al desarrollar la próxima generación de productos inteligentes, debemos satisfacer constantemente una amplia gama de requisitos de los...
La democratización de la IA plantea nuevos retos para los diseñadores de sistemas embebidos
Yann LeFaou analiza cómo la democratización de la IA plantea nuevos retos para los diseñadores de sistemas embebidos que buscan crear aplicaciones de «ML...
SMT-Leiterplattenanschlüsse für Härtefälle
Mit geraden und abgewinkelten Ruggedized- sowie geraden Slimline-Steckverbindern im M12- und M8-Format eröffnet Provertha Geräteentwicklern neue Wege beim Leiterplattendesign
Bild 1. Gerader M12-SMT-Ruggedized-Steckverbinder (Buchse, D-kodiert,...
Entendiendo el Stackup del PCB: lo que los diseñadores necesitan saber sobre Prepregs
Autor: Juan Luis Tebar, Field Application Engineer - NCAB Group
Una de las partes que genera más duda en los diseñadores de electrónica es el...
Principales factores que tienen impacto en el transporte autónomo
Autor: Philip Ling, Technical Content Manager, Corporate Marketing de AVNET
Aspectos clave:
La autonomía requiere colaboración: demanda de múltiples soluciones específicas.
Gran dependencia de las...