Inicio Actualidad Un relé de alta temperatura permite diseñar placas con una mayor densidad

Un relé de alta temperatura permite diseñar placas con una mayor densidad

Omron Electronic Components Europe ha presentado el relé MOSFET G3VM S-VSON

Omron Electronic Components Europe ha presentado el relé MOSFET G3VM S-VSON(L), diseñado para su uso en equipos de test de semiconductores, equipos de comunicaciones, y equipos de test y medida. Este relé es capaz de funcionar a una temperatura ambiente de hasta 125˚C, una mejora respecto a las versiones anteriores que estaban limitadas a una temperatura ambiente de 110˚C. Al tratarse de un relé MOSFET, el dispositivo se controla mediante tensión, eliminando así la necesidad de seleccionar una resistencia a la entrada por lo que deja más espacio libre en la placa.

Las aplicaciones disminuyen su tamaño y aumentan su complejidad, de ahí que los diseñadores tengan que colocar más componentes en cada placa. No obstante, todo componente electrónico genera calor al funcionar, lo cual puede afectar a la eficiencia y la fiabilidad. Los relés G3VM mejoran el rendimiento frente a la temperatura y ello permite diseñar placas con una mayor densidad. En la práctica, en las aplicaciones para equipos de prueba ofrece la posibilidad de realizar más pruebas simultáneamente y en menos tiempo.

Este mejor rendimiento frente a la temperatura también facilita el diseño de aplicaciones más pequeñas ya que el G3VM es capaz de disipar más calor sin perder eficiencia. El relé solo pesa 0,1 g y mide 2,0 mm (L) x 1,45 mm (P) x 1,3 mm (A). El G3VM S-VSON(L) se suministra en cuatro versiones con una corriente de entrada de 0,54 mA a 6,6 mA y una corriente de carga continua de 0,4 A a 1,5 A.

Para más información visite: https://components.omron.com/eu-en/products/relays/G3VM-31QV2H-61QV3H-61QV4H-61QV3L