Toshiba impulsa la “Excelencia en Potencia” en PCIM 2025
Productos de alta calidad desarrollados bajo estándares de alto rendimiento que impulsan la sostenibilidad
Toshiba Electronics Europe GmbH (“Toshiba”) presenta en PCIM 2025 sus soluciones tecnológicas avanzadas que permiten a los ingenieros alcanzar sus objetivos de eficiencia y sostenibilidad en el diseño de sistemas. Este año, Toshiba exhibe soluciones semiconductoras para áreas clave de aplicación, incluyendo e-movilidad, industria, energía e infraestructuras.
“Excelencia en potencia: esto es lo que representa Toshiba a lo largo de sus 150 años de historia”, comenta Armin Derpmanns, vicepresidente de Marketing y Operaciones en Toshiba. “Tecnologías y soluciones innovadoras, los más altos niveles de calidad y productos con baja huella de carbono ayudan a los ingenieros a mejorar el rendimiento, la fiabilidad y la sostenibilidad para construir una sociedad totalmente eléctrica.”
Tecnología innovadora en tres áreas clave
En el stand de Toshiba, habrá tres zonas de demostración centradas en:
La última innovación en tecnología WBG (Wide Bandgap)
Avances en la próxima generación de MOSFETs de silicio
Aplicaciones de control de motores
Toshiba compartirá actualizaciones sobre sus avances recientes en carburos de silicio (SiC) en obleas de 6 pulgadas, así como en la producción de obleas de silicio (Si) de 8 y 12 pulgadas. También se presentarán nuevos chips IGBT/FRD, RC-IGBT y MOSFET SiC.
En cuanto a módulos, se mostrarán muestras de un módulo SiC 2 en 1 con disipador de calor tipo “pin fin”, y se podrá ver un prototipo del nuevo paquete multichip de media tensión de 1200 V/350 A (MV-MCP) con disipación de calor en ambas caras, diseñado para inversores de tracción en vehículos eléctricos (xEV).
Eficiencia en motores y herramientas industriales
Los visitantes también podrán conocer el SmartMCD de Toshiba, que integra un microcontrolador con un controlador de compuerta, contribuyendo a una mayor eficiencia en aplicaciones de motores automotrices, además de ahorrar espacio y reducir el coste del sistema.
En el área industrial, se exhibirá una demostración de una herramienta eléctrica inalámbrica, mostrando cómo el circuito de control de motor trifásico BLDC (Brushless DC) de Toshiba permite un control compacto y altamente eficiente.
Colaboración con MIKROE y placas Click™
El stand incluirá un demostrador de placas Click™, con especialistas de Toshiba que explicarán cómo las placas de evaluación y prototipado —desarrolladas junto con su socio MIKROE— simplifican el proceso de diseño para ingenieros que trabajan en el control de motores industriales y automotrices.
El lanzamiento más reciente, la placa Clicker 4 Inverter Shield 2, demuestra su capacidad para controlar con precisión motores BLDC en aplicaciones como dirección asistida eléctrica (EPS), frenos eléctricos y bombas.
Soluciones energéticas y presentaciones destacadas
En el área de energía WBG del stand, Toshiba destacará sus módulos:
iXPLV (paquetes flexibles inteligentes de bajo voltaje y alta potencia)
Módulos E3D SiC MOSFET
Además, para los diseñadores de inversores xEV, se recomienda asistir a la presentación de Toshiba titulada:
«Impacto de la integración de diodos Schottky (SBD) en MOSFETs SiC sobre el comportamiento dinámico a alta temperatura»,
que se realizará en el escenario Bruessel 1, el 6 de mayo de 11:20 a 11:40. Shunsuke Asaba compartirá hallazgos que indican que la pérdida por recuperación se mantiene constante con la temperatura, por lo que se espera una pérdida de encendido constante en circuitos inversores independientemente de la temperatura.
Sesión de póster sobre modelado avanzado
Los interesados en los últimos avances en modelado de dispositivos semiconductores de potencia podrán asistir a la sesión de póster de Kazuyasu Takimoto, titulada:
“Modelo de circuito IGBT preciso considerando el impacto del fenómeno de avalancha dinámica”,
durante la sesión Modelado y Simulación II,
el 8 de mayo de 11:15 a 12:45, en el foyer del evento.
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