Parker Chomerics protege los drones con blindaje EMI y materiales de interfaz térmica

Las soluciones pueden aplicarse mediante métodos automatizados para reducir los costos de montaje y el tiempo de comercialización

Parker Chomerics ha lanzado nuevas soluciones para proteger los drones de las interferencias electromagnéticas y el sobrecalentamiento.

Los drones que operan cerca de torres de telefonía móvil, edificios, antenas, líneas eléctricas de alta tensión y otros obstáculos pueden verse afectados por graves interferencias electromagnéticas (EMI), lo que compromete su rendimiento y seguridad.

Otro problema importante es el sobrecalentamiento, provocado por la elevada carga de procesamiento de la electrónica del dron y los potentes rotores.

Para hacer frente a los desafíos de EMI se necesita un blindaje muy eficaz que proteja los componentes electrónicos internos del mal funcionamiento. También se necesita una solución térmica para que el dron funcione eficazmente y se evite el riesgo de sobrecalentamiento.

Para tener éxito comercial, los drones se deben producir en masa, por lo que cualquier solución de blindaje debe permitir su uso mediante métodos automatizados para mantener bajos costos de montaje.

Los drones también requieren soluciones que reduzcan el peso, además de permitir conexiones eficaces entre el dron y el controlador. La resistencia a la intemperie es también una característica clave.

Para cumplir estos requisitos, se utiliza la junta EMI CHOFORM® 5575 de Parker Chomerics, Form-In-Place (FIP). Este material dispensado por un robot se puede aplicar directamente sobre la fundición de aluminio del dron para que actúe como barrera, lo que impide que los circuitos eléctricos se comuniquen entre sí y provoquen un fallo prematuro.

CHOFORM 5575 es un material de silicona rellena de aluminio plateado curado por la humedad que ofrece una eficacia de blindaje de hasta 80 dB.

El uso de una junta FIP ahorra hasta un 60 % de espacio y peso en la carcasa del dron, ya que las bridas pueden ser tan estrechas como 0,025 in (0,76 mm).

CHOFORM 5575 tiene una alta resistencia a la corrosión cuando se dispensa sobre aluminio, lo que evita la corrosión galvánica en el recinto electrónico.

Para mitigar los efectos térmicos, Parker Chomerics desarrolló THERM-A-GAP™ GEL 37. Con una conductividad térmica de 3,7 W/mK, este producto se utiliza para conducir el calor del conjunto de chips a la carcasa del dron.

Este material de gel térmico monocomponente y precurado puede dispensarse directamente sobre el conjunto de chips mediante la automatización, lo que reduce considerablemente el tiempo de producción. THERM-A-GAP GEL 37 tiene una consistencia suave y pastosa, lo que elimina cualquier tensión en los componentes electrónicos y no requiere mezcla ni curado.

Añadir tanto el blindaje EMI como una solución térmica al dron mediante métodos automatizados mejora la productividad y reduce el tiempo de comercialización.

Para obtener más información sobre el blindaje EMI y las soluciones de gestión térmica, visite la web de Parker.