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Parker presenta la Nueva Generación de Almohadillas de Rellenadores de Huecos Térmicos de alto rendimiento

almohadillas termicas

La nueva almohadilla THERM-A-GAPTM PAD 30 y 60 de Parker Chomerics optimiza aún más las aplicaciones de transferencia de calor en sistemas electrónicos

La división Chomerics de Parker Hannifin Corporation, el líder mundial en tecnologías de movimiento y control, presenta su última generación de almohadillas térmicas (gap fillers) de rellenadores de huecos, la almohadilla THERM-A-GAPTM PAD 30 y 60, para todas las aplicaciones de transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores de calor.

Con un rendimiento térmico confiable de 3,2 W/mK, la almohadilla THERM-A-GAP PAD 30 además de económica, se adapta de forma fiable a las irregularidades de la superficie rugosa y a los espacios de aire de los componentes que generan calor. En el caso de las aplicaciones más exigentes, la almohadilla THERM-A-GAP PAD 60 ofrece la atractiva combinación de una excelente conductividad térmica de 6,0 W/m-K y un 40 % más de suavidad que las actuales almohadillas térmicas de alto rendimiento de Parker Chomerics.

Con su fórmula especial, las almohadillas THERM-A-GAP PAD 30 y 60 garantizan una adaptabilidad completa (con fuerzas de sujeción bajas) y la menor desgasificación, lo que proporciona una interfaz térmica eficaz dondequiera que existan superficies irregulares, espacios de aire o texturas rugosas. Los productos son ideales para su uso en la industria general, las biociencias y los mercados de consumo. Las aplicaciones típicas abarcan desde equipos de telecomunicaciones, electrónica del automóvil y LED de iluminación hasta sistemas de conversión de energía, electrónica de consumo, ordenadores de escritorio o portátiles, servidores, dispositivos portátiles y módulos de memoria. Las almohadillas THERM-A-GAP PAD 30 y 60 también son muy eficaces en aplicaciones de amortiguación de vibraciones.

Además del excelente rendimiento térmico, otras ventajas son la fuerza de deformación ultrabajas y las superficies de alta adherencia que ayudan a reducir la resistencia al contacto.

«Las almohadillas (gap fillers) de rellenadores de huecos térmicos siguen diseñándose y utilizándose en mercados de altos consumos  sensibles al precio, así como para los que requieren materiales de alto rendimiento», afirma Brian Mahoney, gerente de la unidad comercial térmica de la División Chomerics. «Estamos encantados de ampliar nuestra ya impresionante familia de almohadillas (gap fillers) de rellenadores de huecos térmicos con estas ofertas de nueva generación».

Fabricadas en todo el mundo, las almohadillas THERM-A-GAP PAD 30 y 60 están disponibles en una gran variedad de tamaños y espesores estándar, con la posibilidad de solicitar dimensiones personalizadas. Parker Chomerics también puede suministrar los productos con diversas opciones de soporte para facilitar su aplicación y uso.