I+D

Inicio I+D Página 7
modulo hibrido de potencia

Nueva solución completa de módulo híbrido de potencia de Microchip para aplicaciones de aviación...

0
Este módulo de potencia trifásica, configurable y de alta integración, es la primera versión de la nueva familia y se puede personalizar utilizando carburo...

Los duraderos conectores placa-placa de Harwin para la industria alcanzan en pruebas los 3...

0
La disponibilidad de más cápsulas aumenta las posibilidades de diseño Harwin ha confirmado que sus conectores placa-placa Archer Kontrol con paso de 1,27 mm...

Arrow Electronics introduce los nuevos productos Shiratech iCOMOX de supervisión por condiciones con conectividad...

0
Arrow Electronics ofrece dos nuevas versiones de la caja inteligente de supervisión por condiciones Shiratech iCOMOX, y así introduce más formas de conectar los...

Transmisión de señal con aislamiento óptico fiable

0
Con la nueva familia de productos WL-OCPT Serie 816, Würth Elektronik ofrece por primera vez optoacopladores del tipo fototransistor. Estos optoacopladores de diseño co-planar...
semiconductores

Los módulos SiC MOSFET de Toshiba permiten reducir el tamaño de las implementaciones industriales

0
Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") ha aprovechado su experiencia tecnológica en procesos de semiconductores de banda ancha (WBC) para introducir un módulo MOSFET compacto...
carga inalambrica

Microchip permite la carga inalámbrica Qi 1.3 con autenticación

0
Anuncia un nuevo subsistema de almacenamiento seguro y suministro de claves para el estándar de carga inalámbrica Qi 1.3 del WPC (Wireless Power Consortium). El...

Nueva serie LSP-160 semi-encapsulada con 20mm de perfil y sin ruido

0
Desde electrónica OLFER presentamos la nueva serie LSP-160, una fuente de alimentación semi-encapsulada en miniatura del fabricante MEAN WELL, dotada de función de redundancia...
arrow electronics lorawan

Arrow Electronics y The Things Industries colaboran en el diseño, fabricación y aprovisionamiento de...

0
Arrow realizo la presentación en The Things Conference Amsterdam Arrow Electronics ha anunciado una colaboración con The Things Industries, proveedor de soluciones LoRaWAN, bajo la...

Bornas MSKL para apantallamiento de cabes de hasta 18mm con tan sólo dos referencias.

0
Kolbi Electrónica presenta la nueva gama de bornas MSKL de ICOTEK: Conectamos prácticamente todas las pantallas de su armario con tan sólo dos referencias....

MORNSUN lanza la serie de fuentes LO en formato abierto con salida doble y...

0
MORNSUN ha anunciado la salida al mercado de sus dos nuevas series de fuentes de alimentación para circuito impreso, LO10-26D0512-04L y LO20-10C0512-01, con una...