Relés de estado sólido mini puck (SSRMP) para múltiples aplicaciones
Ideales en sistemas de calefacción e iluminación, automatización y maquinaria industrial
AVNET Abacus anuncia la disponibilidad de los relés de estado sólido mini puck (SSRMP)...
VIA anuncia la VIA VAB-600, su última placa Pico-ITX para impulsar la innovación en...
Con un diseño de consumo muy bajo con conexión 3G opcional y soporte de batería que la hacen ideal para una amplia gama de...
Pequeña en tamaño, grande en rendimiento: DATA MODUL presenta la primera placa de la...
Data Modul presenta la primera placa de la serie modular i.MX8M
DATA MODUL anuncia una nueva familia de placas modulares integradas equipadas con la...
KEMET presenta los nuevos stacks SMPS KPS-MCL de baja pérdida y alta temperatura 200°C
El Ceramic Business Group se complace en anunciar la introducción del stack de condensadores SMPS KPS-MCL de baja perdida y alta temperatura de 200°C....
Conector sellado de dos posiciones para entornos adversos
El nuevo conector TE Connectivity SUPERSEAL pro está especialmente indicado en aplicaciones de chasis sometidos a poca vibración.
El diseño del conector es esencial...
LEM aumenta sus inversiones destinadas a la investigación y desarrollo (I+D) en Europa y...
La empresa especializada en tecnología de medición eléctrica continúa invirtiendo en el futuro con la apertura de nuevas oficinas en Múnich y Shanghái, con...
Relé de Omron que funciona a baja temperatura
Para el diseño de equipos eficientes en instalaciones renovables de pequeña potencia
Omron Electronic Components Europe ha anunciado el día de hoy un relé sólido...
El Compute Module 3 de Raspberry Pi para el desarrollo de aplicaciones de bajo...
El nuevo Compute Module 3 está pensado especialmente para el desarrollo de sistemas integrados ofreciendo una potencia de procesamiento de cuatro núcleos
RS Components (RS),...
MORNSUN: Nuevo Convertidor Dc/ Dc POL no aislado de 6-16A, serie K12T
MORNSUN presenta una serie de convertidores POL (Point Of Load) DC / DC no aislados tipos K12T. La serie K12T cuenta con un encapsulado...
Comision Europea y el plan de inversión para aumentar la fabricación de chips
Debido a la baja cantidad de semiconductores está habiendo muchos problemas en Europa de cara a la fabricación tanto de ordenadores, coches... La comisión...