Würth Elektronik se afianza poco a poco más como «One Stop Shop» para materiales de interfaz térmica (TIM). Prueba de ello son las 5 familias de producto nuevas y la ampliación de otra serie, que ahora ofrecen a los diseñadores electrónicos una selección todavía mayor de soluciones para el puente térmico entre componentes y disipadores de calor. Asimismo se incluyen los materiales que asisten a repartir el calor residual en grandes superficies. Würth Elektronik ofrece servicios auxiliares para todas y cada una de las soluciones como la personalización de formas y perfiles, y con entregas a la medida para el usuario sin cantidades mínimas de pedido.
En dependencia de las perdidas caloríficas y de las peculiaridades de diseño y montaje, existen diferentes posibilidades para desvanecer el calor. Entre la fuente de calor y el disipador o bien carcasa se tienen que disminuir al mínimo o bien eludir la resistencia térmica creada entre los dos. Würth Elektronik cuenta ahora con nuevas soluciones con esta meta.
Disminuir al mínimo el gap térmico
WE-TTT es una cinta adhesiva de doble cara termo conductora y aislante eléctricamente, que se usa en semiconductores de potencia, procesadores gráficos, chipsets o bien módulos de memoria. Merced a las partículas cerámicas integradas en el adhesivo, alcanza una conductividad térmica de 1 W/(m⋅K). WE-TINS (Thermally Conductive Insulator Pad) ha sido desarrollado para otorgar una interfaz térmica entre los transistores y los módulos de refrigeración, sosteniendo el aislamiento eléctrico. Los pads se proveen cortados a la medida y se identifican por su gran resistencia mecánica.
WE-PCM (Phase Changing Material) es una opción alternativa simple de emplear a la pasta termo conductora. El material se amolda con el calor para nivelar a la perfección las micro rugosidades de las superficies de contacto que, de otra manera, se crearían espacios de aire que actuarían como aislante térmico. En el caso de espacios de mayor tamaño, WE-TGF ha probado ser realmente útil. Würth Elektronik ha lanzado al mercado otras versiones de este acolchado de silicona cerámico, que dejan lograr de este modo hasta diez W/(m⋅K).
Ampliando la superficie
Rendimientos máximos de conductividad térmica de hasta mil ochocientos W/(m⋅K) en el eje horizontal son posibles merced a la lámina de grafito WE-TGS. WE-TGFG es un pad de espuma envuelto en lámina de grafito que puede usarse como interfaz termoconductor cuando el material de silicona no resulta conveniente o bien suficientemente estable y se requieren formas concretas. La característica singular de los dispositivos WE-TGFG es que dejan evacuar el calor horizontalmente, por poner un ejemplo, podrían sustituir los cilindros de cobre para transmisión de calor.
«Se pueden localizar productos afines de forma individual en otros distribuidores, mas Würth Elektronik ofrece toda la gama de los mejores materiales de interfaz térmica, y esto se combina con el conocido servicio de Würth Elektronik que resulta fácil y práctico para los diseñadores: asesoramiento, soporte y montaje personalizado», asevera Sebastián Mirasol-Menacho, responsable de Producto EMC Shielding & Thermal Materials de Würth Elektronik eiSos.
