La serie de condensadores KC-LINKTM de KEMET con superficie de tecnología KONNEKTTM están diseñados para apliaciones que requieran de una alta eficiencia y densidad.
El encapsulado de alta densidad KONNEKT utiliza un innovador “Transient Liquid Phase Sintering (TLPS)” para crear una superficie de montaje multi-chip ideal para encapsulados de alta densidad. Utilizando el sistema propietario C0G y el sistema de electrodos dieléctricos (BME), estos condensadores son adecuados para convertidores de potencia, inversores, y resonadores donde la alta eficiencia es un factor principal. La tecnología KONNEKT de ofrece una baja inductancia y perdidas, capaz de manejar ondulaciones extremadamente altas de corriente sin cambios en la capacitancia versus voltaje DC y prácticamente sin cambios en la capacitancia versus temperatura.
Con un rango de funcionamiento de hasta 150 C estos condensadores se pueden montar cerca de semiconductores de alta velocidad de conmutación en aplicaciones de alta densidad sin necesidad de refrigeración. La tecnología KC_LINK y KONNECKT muestra además gran robustez mecánica comparada con otros dieléctricos permitiendo el montaje fuera de estructuras de metal.
Beneficios
- Extremely high-power density and ripple current capability
- Extremely low equivalent series resistance (ESR)
- Extremely low equivalent series inductance (ESL)
- Low-loss orientation option for higher current handling capability
- Capacitance offerings ranging from 14 – 880 nF
- DC voltage ratings from 500 – 2,000 V
- Operating temperature range of −55°C to +150°C
- No capacitance shift with voltage
- No piezoelectric noise
- High thermal stability
- Surface mountable using standard MLCC reflow profiles
Aplicaciones
- Wide bandgap (WBG), silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) systems
- Data centers
- EV/HEV (drive systems, charging)
- LLC resonant converters
- Switched tank converters
- Wireless charging systems
- Photovoltaic systems
- Power converters
- Inverters
- DC link
- Snubber