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Automatice el proceso de instalación mediante módulos de potencia con terminales ajustados a presión en una solución sin soldadura para fabricación a gran escala

modulos de potencia microchip

Los módulos de potencia SP1F y SP3F de Microchip son muy configurables en tecnología de carburo de silicio (SiC) o silicio (Si) y ahora se suministran con terminales ajustados a presión

Los mercados de la electromovilidad, la sostenibilidad y los centros de datos necesitan productos orientados hacia la fabricación a gran escala. Para automatizar mejor el proceso de instalación, a menudo se utilizan terminales ajustados a presión porque ofrecen una solución sin soldadura para montar los módulos de potencia en la placa de circuito impreso. Microchip Technology anuncia hoy la ampliación de su catálogo de potencia SP1F y SP3F, que ahora se suministran con terminales ajustados a presión para aplicaciones a gran escala.

Los terminales ajustados por presión sin soldadura para módulos de potencia permiten automatizar o robotizar la instalación, lo cual simplifica y acelera el proceso de montaje para reducir los costes de fabricación. La gran exactitud de las posiciones de los terminales y el novedoso diseño de las patillas ajustadas a presión en los módulos de potencia SP1F y SP3F aseguran la elevada fiabilidad de contacto con la tarjeta de circuito impreso. En general, un módulo de potencia ajustado a presión ahorra un tiempo valioso y costes de producción.

Hay más de 200 versiones disponibles de los módulos de potencia SP1F y SP3F de Microchip e incluyen opciones que utilizan la tecnología mSiC o semiconductores de silicio con diversas topologías y rangos. SP1F y SP3F se suministran con un rango de tensión de 600V-1700V y hasta 280A.

Gracias a la tecnología de ajuste a presión, las patillas del módulo de potencia no están soldados a la placa sino que la conexión eléctrica se obtiene presionando las patillas sobre los orificios correspondientes. Una gran ventaja de un módulo de potencia ajustado a presión es que acaba con la necesidad de soldadura por ola. Esto es especialmente importante cuando la placa de circuito impreso también incluye componentes para montaje superficial (SMT).

“Nuestros módulos de potencia con terminales ajustados a presión ofrecen a los clientes la flexibilidad necesaria para personalizar por completo su diseño y son soluciones de potencia rentables para producción a gran escala”, señaló Leon Gross, vicepresidente del grupo de productos discretos de Microchip. “Este tipo de solución de potencia plug-and-play también proporciona una solución de montaje muy fiable para montaje automatizado o robotizado”.

Los módulos de potencia SP1F y SP3F cumplen íntegramente la directiva RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directive).