Semikron Danfoss y la empresa ROHM Semiconductor, con sede en la ciudad japonesa de Kioto, llevan más de diez años colaborando en lo que respecta a la implementación del carburo de silicio (SiC) en los módulos de potencia. Recientemente, Semikron Danfoss ha incorporado el nuevo IGBT RGA de 1200 V de ROHM a su oferta de módulos de baja potencia. Con ello, ambas empresas demuestran que mantienen su compromiso de atender las necesidades de los clientes de accionamientos de motor a nivel mundial.
El crecimiento mundial de las tecnologías de electrificación ha originado una demanda sin precedentes de módulos de potencia. A menudo, es el suministro del chip lo que limita la disponibilidad de los módulos de potencia. A pesar de las inversiones que los fabricantes de chips están realizando para aumentar la capacidad de producción, la escasez sigue marcando la situación del suministro. Ante esta coyuntura, ROHM ha presentado el nuevo IGBT RGA de 1200 V, diseñado como alternativa a los últimos dispositivos IGBT de 7.ª generación en aplicaciones industriales. ROHM está ampliando actualmente su oferta de chips desnudos para Semikron Danfoss y posicionándose como una alternativa avanzada a los proveedores tradicionales de chips.
«El RGA es un IGBT de puerta en trinchera (Trench), de perforación ligera y de nuevo diseño con Tj,max = 175 °C. Las características de conducción, conmutación y térmicas están optimizadas para nuevas aplicaciones de accionamientos industriales en el rango de potencia baja y media. Al mismo tiempo, el RGA está concebido para seguir siendo compatible con las soluciones IGBT existentes, lo que permite un enfoque de fuentes múltiples. Además, el RGA también puede utilizarse para mejorar la gestión de sobrecorrientes transitorias durante condiciones de sobrecarga en aplicaciones de accionamiento de motores», afirma Kazuhide Ino, miembro de la Junta Directiva, director ejecutivo, director financiero (CFO) de ROHM.
Semikron Danfoss puede ofrecer el IGBT RGA de 1200 V en una gama completa de clases de corriente nominal de 10 A a 150 A. Esta gama, combinada con la idoneidad del chip RGA en aplicaciones de accionamiento de motores, hace que la familia MiniSKiiP sea la opción ideal para la implementación de módulos. El MiniSKiiP, sin placa base y con contacto por muelle, ya está realmente consolidado en el mercado mundial de los accionamientos de motor y siempre está equipado con IGBTs de última generación. Por tanto, es importante para este producto contar con una fuente de IGBT alternativa con el fin de diversificar la cadena de suministro. La familia de módulos MiniSKiiP de altura uniforme también se ofrece en el mercado como encapsulado de fuentes múltiples, lo que convierte a un IGBT alternativo en una valiosa opción para los fabricantes.
Para aplicaciones de soldadura y montaje a presión, el encapsulado SEMITOP E, estándar en la industria, también estará disponible en configuraciones compatibles pin a pin con las ofertas de módulos IGBT de 7.ª generación. Esta familia de carcasas también ofrecerá configuraciones de circuito sixpack («GD») y convertidor-inversor-freno («DGDL»).
«El sector de la electrónica de potencia sigue recuperándose y extrayendo lecciones de los problemas de suministro vividos en los últimos años. Está claro que la diversificación en la fabricación de módulos y chips semiconductores es necesaria para generar módulos de potencia de auténticas «múltiples fuentes», afirma Claus A. Petersen, presidente de Semikron Danfoss. «En el caso de los IGBT de 7.ª generación de 1200 V, ahora se dispone de un equivalente fiable de un fabricante de renombre para dar respuesta a este problema también en el rango de baja potencia. El IGBT RGA de 1200 V de ROHM es una alternativa perfecta al IGBT de 7.ª generación y puede comportarse de forma muy similar con un pequeño ajuste de la resistencia de puerta», continúa Peter Sontheimer, vicepresidente senior de la División Industrial y director general de Semikron Danfoss.
