Congatec konzentriert sich auf der Embedded World auf Embedded Edge Computing
World 2020 wird congatec das gesamte Spektrum des Embedded Edge Computing abdecken, von High-End-Edge-Servern bis hin zu Headless-Systemen für sehr stromsparende Edge-Logik. Zu den Highlights zählen der kommende PICMG COM-HPC-Standard, den congatec mit Christian Eder als Vorsitzender des COM-HPC-Subkomitees vorantreibt, sowie congatecs umfangreiches SMARC-Ökosystem für die NXP i.MX8-Familie, das auf eine kontinuierliche Nutzung ausgelegt ist Unter anderem MIPI-Kameratechnologie und künstliche Intelligenz. Die Breite des Spektrums wird durch ein neues Starterkit für Echtzeit-Workload-Konsolidierung sowie Einführungen von Hacarus und Basler akzentuiert. Innovative Kühllösungen ohne Zwangsbelüftung für besonders robuste Embedded Server und Systeme, die bis zu 100 Watt TDP abführen können, runden den congatec-Showcase auf der Embedded World ab. „Die Innovationen rund um COM-HPC sind von großer Bedeutung, setzen einen neuen Standard für Edge-Server und weiten den Erfolg von COM Express auf neue Anwendungsbereiche aus.
Deshalb stehen sie im Mittelpunkt unserer Präsentation“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec. „Entscheidend ist auch, dass congatec die gesamte Bandbreite der Embedded Edge-Logik abdeckt, von High-End-Edge-Servern bis hin zu tief eingebetteter Ultra-Low-Power-Edge-Logik auf Basis von ARM-Prozessoren. Auf all diesen Plattformen bieten wir umfassenden OEM-Hardware- und Firmware-Support und sorgen so für optimale Konnektivität, höchste Sicherheit und bequemste Fernwartung sowie die Integration von Vision und künstlicher Intelligenz, die in vielen Edge-Geräten immer wichtiger wird. Mit diesen zusätzlichen Services rund um die Hardware bieten wir unseren Kunden weit mehr als nur Schnittstellenunterstützung. Wir bieten ihnen hochgradig kundenspezifische Lösungsplattformen für die einfachste Integration ihrer eingebetteten Edge-Computer.“
Die COMHPC-Präsentationen konzentrieren sich auf die bereits vorab veröffentlichte Pinbelegung der kommenden Spezifikation und heben die Wahl der Formfaktoren und die verschiedenen Versionen für Edge-Server und eingebettete Clients hervor. Edge-Server-Varianten sind in zwei Formfaktoren erhältlich und bieten bis zu 64 PCIe-Lanes, 8 x 25 GbE und bis zu 8 DIMM-Steckplätze für 1 TB RAM. Die kleineren COM-HPC-Client-Module sind in drei verschiedenen Formaten erhältlich. Sie verfügen über vier Videoschnittstellen und zwei Kameraeingänge und bieten bis zu 4 SODIMM-Steckplätze.
In Präsentationen, die sich auf die SMARC- und Qseven-Ökosysteme für die äußerst vielseitige und energieeffiziente NXP i.MX8-Prozessorfamilie konzentrieren, wird congatec innovative Lösungen in Bezug auf Vision und künstliche Intelligenz sowie eine einfachere WLAN-Bereitstellung hervorheben. Alle wurden entwickelt, um Kunden die Integration der neuen Prozessoren zu erleichtern, vom i.MX 8X bis zum i.MX 8M Mini und i.MX8. Für einen sofortigen Design-Start stellt congatec über Git-Hub individuell kompilierte Binaries bereit, mit denen Entwickler ihre Plattformen direkt starten können. Das neue Intel RFP Ready Kit für Real-Time Workload Consolidation, das zusammen mit Intel und Real-Time Systems by congatec zusammengestellt wurde, ermöglicht es OEMs, die Entwicklung der nächsten Generation von Vision-basierter kollaborativer Robotik, Automatisierungssteuerungen und autonomen Fahrzeugen voranzutreiben Bewältigen Sie mehrere Aufgaben parallel, einschließlich Situationsbewusstsein mithilfe von Deep-Learning-basierten KI-Algorithmen.
Das RFP Ready Kit verwendet den RTS-Hypervisor von Real-Time Systems auf der COM Express Type 2-basierten industriellen Anwendungsserverplattform Intel Xeon E6 von Congatec und wird mit allem, was Designer benötigen, sofort bestellbar geliefert. In Zusammenarbeit mit Basler und Hacarus wird congatec zudem anwendungsfertige Vision- und KI-Entwicklungskits vorstellen. Das MIPI-CSI 2 Smart Camera Kit für Edge-Vision-Systeme integriert alle Hardware- und Softwarekomponenten, die OEMs für die Vision-basierte Embedded-Anwendungsentwicklung benötigen.
Eine Besonderheit ist die SMARC-Trägerplatte, mit Flachfoliensteckern zum direkten Anschluss von Basler MIPI-Kameras. Das AI Development Kit, das in Kooperation mit Hacarus angeboten wird, ermöglicht es Entwicklern, die Vorteile von KI auf Basis von Sparse Modeling direkt zu evaluieren. Das Kit integriert ein künstliches Intelligenzsystem auf Basis der hochskalierbaren und leistungsstarken congatec Qseven-Module mit Intel „Apollo Lake“-Prozessoren. Dank Sparse Modeling ist es erstmals möglich, neben Inferenzalgorithmen auch Edge-KI-Trainingsaufgaben durchzuführen. Damit erschließen sich ganz neue Anwendungsgebiete für maschinelles Lernen. Innovative Kühllösungen für die Entwicklung von Ultra-High-Performance-Edge-Servern, konzipiert für den Einsatz in rauen Umgebungen fernab klimatisierter Rechenzentren, runden die congatec-Präsentation ab. Diese leistungsstarke Kühlung ist notwendig, damit Benutzer die volle Leistung von 7-Kern-COM-Express-Typ-16-Modulen mit Dual-Die-3000-GHz-AMD-EPYC-Embedded-3-Prozessoren nutzen können. Mit einem so breiten Angebot, von Low Power bis High End und von Modulen bis hin zu kompletten Entwicklungskits, werden alle Benutzergruppen davon profitieren, am congatec-Stand vorbeizuschauen. Besuchen Sie congatec auf der Embedded World in Halle 1, Stand 358. Weitere Informationen zum Embedded World Showcase von congatec finden Sie unter: https://www.congatec.com/ ew2020
