Startseite Autoren Veröffentlichungen von redeweb

umgestalten

umgestalten
7128 Beiträge 3 KOMMENTARE
Mouser hebt praktische Sicherheitsressourcen für Ingenieure hervor, die cybersichere vernetzte Systeme entwickeln.

Mouser hebt praktische Sicherheitsressourcen für Ingenieure hervor, die cybersichere vernetzte Systeme entwickeln.

0
Mouser Electronics, Inc. unterstützt Ingenieure bei der Bewältigung aktueller Herausforderungen im Bereich der eingebetteten Systeme durch sein Sicherheitsressourcenzentrum...
Rohde & Schwarz erweitert sein Angebot für die Prüfung von Fahrzeugnetzwerken um eine neue, dem ASA-ML-Standard entsprechende Lösung.

Rohde & Schwarz erweitert sein Angebot für die Prüfung von Fahrzeugnetzwerken mit...

0
Die ASA (Automotive SerDes Alliance) wurde 2019 mit dem Ziel gegründet, einen offenen Standard für ein herstellerübergreifendes Ökosystem auf Basis der SerDes-Technologie zu entwickeln...
Anritsu präsentiert den VNA Tensor auf der IMS 2026

Anritsu präsentiert Tensor™ VNA auf der IMS 2026 und definiert damit die Netzwerkanalyse neu...

0
ANRITSU CORPORATION kündigt die Markteinführung ihres neuen Tensor Vector Network Analyzer (VNA) auf dem International Microwave Symposium (IMS) 2026 an...
Dual-Power-Bus-Transceiver

Die 1-Bit- und 2-Bit-Dual-Feed-Bus-Transceiver von Toshiba...

0
Sie bieten einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb und eignen sich daher für eine breite Palette industrieller und privater Anwendungen, die Schnittstellen verwenden...
Mouser wurde von Hirose Electric zum vierten Mal in Folge zum „Global Service Excellence Distributor of the Year 2025“ ernannt.

Mouser wurde von Hirose Electric zum „Global Service Excellence Distributor of the Year 2025“ ernannt für...

0
Mouser Electronics, Inc. freut sich, bekannt zu geben, dass das Unternehmen von Hirose Electric die Auszeichnung „Global Service Outstanding Distributor of the Year 2025“ erhalten hat…
TimePictra

Microchip kündigt die TimePictra® 12-Plattform zur Verbesserung des Synchronisierungsmanagements in... an.

0
Diese Softwareplattform der nächsten Generation unterstützt Betreiber bei der Verwaltung von HA-TT-Verbindungen (High-Accuracy Time Transfer), erkennt GNSS-Bedrohungen und synchronisiert...

ROHM bringt ein neues, von oben gekühltes MOSFET-Gehäuse auf den Markt...

0
ROHM hat das TSC3PAK-Gehäuse (14,00 × 18,58 × 3,50 mm) für SiC-MOSFETs entwickelt. Durch die Verwendung einer Wärmeableitungsstruktur...
SENTRON-3QD2-Halbleiter-Leistungsschalter-Produktbild

Siemens und Infineon nutzen Siliziumkarbid-Technologie zur Verbesserung des Schutzes...

0
Infineon und Siemens arbeiten zusammen, um die Technologie von Halbleiter-Leistungsschaltern für Rechenzentren, Produktionsanlagen und Systeme weiterzuentwickeln...
Dukosi_A123_Nuvation_Energy_PR_Featured_Image_2

Dukosi kündigt eine Zusammenarbeit mit A123 Systems LLC und Nuvation Energy an, um …

0
Eine umfassende BESS-Lösung, die die Chip-on-Cell-Technologie von Dukosi mit C-SynQ®, der LFP-Technologie der nächsten Generation mit hoher Kapazität von A123, kombiniert,...
NearFi

Nutzen Sie kontaktlose Strom- und Datenübertragung für verschleißfreie Industrielösungen...

0
Autor: Rolf Horn – Anwendungsingenieur, DigiKey Electronics. Flexible und hochzuverlässige Verbindungen sind in industriellen Anwendungen, wie sie beispielsweise in Werkzeugen verwendet werden, unerlässlich.