Das neue µATX-Server-Motherboard bietet Skalierbarkeit über die gesamte Palette der Intel Ice Lake D-Prozessoren und höher
Congatec hat sein Ökosystem modularer Edge-Server erweitert. Zu den neuen Produkten gehören ein Server-Motherboard im µATX-Formfaktor und COM-HPC-Servermodule auf Basis der neuesten Intel Xeon D (Ice Lake)-Prozessoren. Das neue µATX-Serverboard für COM-HPC-Module wurde für kompakte Echtzeitserver entwickelt, die in Edge-Anwendungen und kritischer Infrastruktur eingesetzt werden. Das Board lässt sich flexibel mit den neuesten High-End-COM-HPC-Servermodulen von congatec skalieren. Zusammen mit den aktualisierten Modulen, die mit den neuesten Intel Xeon D-1800- und D-2800-Prozessoren ausgestattet sind, erhalten Kunden eine sofort einsatzbereite µATX-Plattform für Anwendungen mit hohen Leistungsanforderungen im robusten, platzsparenden Design.
Mit dem neuen µATX-Motherboard für COM-HPC-Servermodule verstärkt congatec sein Engagement als Anbieter fortschrittlicher Computing-Lösungen für den sofortigen Einsatz in anspruchsvollen Industrieanwendungen.
Das Ökosystem aus COM-HPC-Modulen und µATX-Motherboards bietet Original Equipment Manufacturers (OEMs) vielfältige Individualisierungsmöglichkeiten auf Modul-, Board- und Systemebene, aus denen Entwickler je nach Bedarf frei wählen können. Das Ökosystempaket ist auf die strengen Anforderungen des Edge Computing zugeschnitten und bietet leistungsstarke, zuverlässige und sofort einsatzbereite Bausteine im industriellen Umfeld. Der modulare Ansatz verkürzt die Markteinführungszeit neuer Designs und macht sie zukunftssicher.
Das neue µATX conga-HPC/uATX-Server-Motherboard bietet maximale I/O- und Erweiterungsmöglichkeiten in einem kompakten Standard-Formfaktor. Dies macht das Board zu einer idealen Lösung für zahlreiche Anwendungen, wie zum Beispiel Serverkonsolidierung für virtuelle Maschinen (VMs) oder Edge-Server für Power-Microgrids, Videoverarbeitung, Gesichtserkennung, Sicherheitsanwendungen, Smart-City-Infrastrukturen und viele andere Apps. Der conga-HPC/uATX-Server bietet mehrere Funktionen zur Stromversorgung solcher Anwendungen, darunter robuste Kommunikationsoptionen mit bis zu 100 GbE und Bandbreite, PCIe x8- und x16-Erweiterung zur Verarbeitung KI-intensiver Workloads über GPGPUs oder andere Beschleuniger. Computing, 2x M.2 Key-M-Steckplätze für NVMe-SSDs und ein M.2-Key-B-Steckplatz für kompakte KI-Beschleuniger oder Kommunikationsmodule für WLAN oder LTE/5G.
Die neuen Servermodule conga-HPC/sILL und conga-HPC/sILH nutzen die neuesten Prozessorserien Intel Ice Lake D-1800 LCC und D-2800 HCC und liefern im Vergleich zum Vorgänger eine bis zu 15 % höhere Leistung bei gleicher TDP D-1700/D-2700-Serie 8. Die verbesserte Leistung pro Watt der COM-HPC-Module ist ideal für Hochleistungsanwendungen, die bisher durch ihre thermische Begrenzung eingeschränkt waren. Sie profitieren außerdem von der Intel Speed Select-Technologie, die es einfacher macht, Rechenleistung und maximale TDP des Systemdesigns in Einklang zu bringen. Die neuesten Prozessoren verfügen über bis zu 22 Kerne mit höheren Taktraten, um Edge-Anwendungen der nächsten Generation mit mehr Leistung pro Watt für energieeffizientere und damit zuverlässigere Designs zu unterstützen. Skalierbare Edge-Leistung und ein modularer Ansatz erhöhen die Flexibilität und Zukunftssicherheit von Designs, senken die Gesamtbetriebskosten und verkürzen die Markteinführungszeit.
Die neuen COM-HPC-Servermodule überzeugen durch ihren in die Firmware integrierten Hypervisor, der die Auswertung der Konsolidierung von Servern mit virtuellen Maschinen besonders einfach macht. Auch für seine volle Echtzeitfähigkeit, die Bereitstellung von TCC-, TCN- und optionaler SyncE-Unterstützung. Dies ist besonders ideal für alle vernetzten 5G-Lösungen, die sehr geringe Latenzen und eine strikte Takt-/Frequenzsynchronisation erfordern.
Für die neue COM-HPC-Servermodulplattform auf Basis der µATX-Lösung bietet congatec auch mehrere umfassende Kühllösungen an, darunter auch die passive Kühlung für kleine Gehäuse. Neben der Anpassung des conga-HPC/uATX-Server-Motherboards umfasst das Service Pack auch Implementierungen von
Kundenspezifisches BIOS/UEFI und Echtzeit-Hypervisor sowie Erweiterung um zusätzliche IIoT-Funktionalitäten für Scanzwecke.
Diese und weitere Neuheiten können Sie auf der Embedded World vom 9. bis 11. April 2024 erleben.
Besuchen Sie congatec in Halle 3 Stand 241.
