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Stichwort: congatec

Hochleistungsmodul für physikalische KI-Anwendungen in robusten Edge-Umgebungen

Hochleistungsmodul für physikalische KI-Anwendungen in robusten Edge-Umgebungen

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Congatec hat heute sein neues COM-HPC-Client-Modul der Größe C mit AMD Ryzen™ AI Embedded X100-Prozessoren vorgestellt. Das aReady.COM-Modul…
Hilmar Panzer, CTO der CODESYS Group, und Konrad Garhammer, COO & CTO von congatec, feiern diese strategische Zusammenarbeit zur Bereitstellung virtualisierter Echtzeit-Steuerungsplattformen für Workloads mit gemischter Kritikalität.

Der congatec-Hypervisor und die CODESYS-SPS vereinfachen die Workload-Konsolidierung...

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Der congatec-Hypervisor und die CODESYS-SPS vereinfachen die Konsolidierung von Workloads mit gemischter Kritikalität. congatec und die CODESYS-Gruppe, Marktführer in diesem Bereich...
ECTrons-Kooperation

Beschleunigung der Markteinführung von einsatzbereiten Edge-KI-Anwendungen

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Congatec und ECTrons Sdn. Bhd. haben eine strategische Allianz zur Entwicklung und Vermarktung von industriellen Computerlösungen auf Basis künstlicher Intelligenz unterzeichnet...
Zertifizierte Prozesse für die Entwicklung cybersicherer eingebetteter Anwendungen

Zertifizierte Prozesse für die Entwicklung cybersicherer eingebetteter Anwendungen

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Congatec erhält die IEC 62443-4-1-Zertifizierung für die Entwicklung und den Support von Embedded-Modulen und Technologie-Stacks. Congatec hat die Zertifizierung nach IEC 62443-4-1:2018 erhalten…
conga-TC300

Neue COM-Express-Module mit Intel Core Series 3 Prozessoren für Computeranwendungen...

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conga-TC300: Der ideale Einstieg in KI am Netzwerkrand. Congatec präsentiert den conga-TC300, ein Computer-on-Module (COM) im COM Express Compact-Format basierend auf...
Torsten Blaschke

Torsten Blaschke, neuer Chief Financial Officer (CFO) von congatec

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Ein erfahrener Finanzmanager stärkt die internationale Position von congatec. congatec verstärkt sein Managementteam mit der Ernennung von Torsten Blaschke zum neuen Finanzvorstand.
COM-Module sind jetzt noch effizienter

COM-Module sind jetzt noch effizienter

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Auf der Embedded World 2025 präsentierte congatec seine Heatpipe-Kühllösung für extreme Umgebungsbedingungen. Die neue Lösung von...
Unübertroffene KI-Leistung für ein COM-Modul

Unübertroffene KI-Leistung für ein COM-Modul mit Intel Core Ultra-Prozessoren

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congatec steigert die KI-Leistung für Anwendungen in den Bereichen Medizin, Robotik, Industrie, Einzelhandel und Gaming und liefert bis zu 99 TOPS (Tera-Operationen pro Sekunde). Das...
Module mit congatec

Neue Leistungssteigerung für COM-Module mit Intel Core S-Technologie

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congatec hat sein Portfolio an leistungsstarken COM-HPC (Computer-on-Modules)-Modulen um das speziell für Edge-Anwendungen entwickelte conga-HPC/cBLS erweitert...
Smarc-Congatec-Module

Mehr Grafikleistung und KI für stromsparende SMARC-Module

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congatec aktualisiert seine SMARC conga-SA8-Module: Low-Power-COM-Module (Computer-on-Modules) sind jetzt mit der neuesten Generation von Intel Core-Prozessoren verfügbar...