Home Neuigkeit Low-Profile-Leistungsmodul im QFN-Gehäuse

Low-Profile-Leistungsmodul im QFN-Gehäuse

RECOMs neueste Ergänzung zu seinem DC/DC-Wandler-Portfolio ist eines der kleinsten seiner Klasse von spannungsregulierenden QFN-Gehäuse-Leistungsmodulen mit niedrigem Profil. Das RPX-2.5-Modul zeichnet sich durch seine Flip-Chip-Technologie aus, die die Leistungsdichte erhöht und das Wärmemanagement verbessert.
Das neue Leistungsmodul von RECOM bietet eine hohe Leistungsdichte in einem thermisch verbesserten QFN-Gehäuse von 4,5 mm x 4 mm x 2 mm. Der RPX-2.5 bietet einen Eingangsbereich von 4,5 bis 28 VDC und ermöglicht die Verwendung von Versorgungsspannungen von 5 V, 12 V oder 24 V. Die Ausgangsspannung kann mit zwei Widerständen im Bereich von 1,2 V bis 6 V eingestellt werden Der maximale Ausgangsstrom beträgt 2,5 A, und der Ausgang ist vollständig gegen Dauerkurzschluss, Ausgangsüberstrom oder Überhitzungsfehler geschützt. Er hat einen Wirkungsgrad von bis zu 92 % und ist durch seine Flip-Chip-Technologie thermisch optimiert.
Ein in dieses Miniaturgehäuse eingebauter abgeschirmter Induktor macht es optimal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Um das schnelle Testen zu erleichtern, bietet RECOM auch eine Evaluierungskarte für dieses Produkt an, damit Kunden schnell und einfach testen können. Konvertermuster, Evaluierungskarten und OEM-Preise sind bei allen autorisierten Händlern oder direkt bei RECOM erhältlich.