Haupteigenschaften:
- Umfassendes Angebot an Bluetooth 4.2-kompatiblem Silizium, Modulen und Software, das Internet of Things-Entwicklern die ultimative Designflexibilität bietet, um Kosten zu sparen
- Der Firmware-Stack ermöglicht bis zu 2,5-fache Datenübertragungsgeschwindigkeiten und Verbindungssicherheit
- Hostloser Betrieb für Bluetooth-Beacon-Anwendungen oder einfache Integration mit jedem Mikroprozessor oder Mikrocontroller mit UART-Schnittstelle
- Optimiertes Stromverbrauchsprofil und Gehäuse mit geringem Platzbedarf
- Zertifiziert nach globalen HF-Regulierungsstandards und der Bluetooth Special Interest Group (SIG)
Microchip kündigt seine Bluetooth Low Energy (LE)-Lösungen der nächsten Generation an. Die HF-ICs IS1870 und IS1871 für Bluetooth LE und das BM70-Modul, die nach dem Bluetooth-4.2-Standard zertifiziert sind, erweitern das Portfolio von Microchip für Bluetooth und sind nach internationalen Standards und der Bluetooth Special Interest Group (SIG) zertifiziert. Diese neuen Produkte sind ideal für IoT- und Bluetooth-Beacon-Anwendungen und machen es Designern leicht, den geringen Stromverbrauch und die Einfachheit der Bluetooth LE-Konnektivität zu nutzen.
Zu den neuen Bluetooth-LE-Geräten von Microchip gehört ein integrierter und zertifizierter Bluetooth-4.2-Firmware-Stack. Entwickler können bis zu 2,5-mal schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeiten sowie überlegene Verbindungssicherheit mit Unterstützung für eine FIPS-basierte sichere Verbindung erwarten. Daten werden über die Bluetooth-Verbindung im transparenten UART-Modus gesendet und empfangen, was die Integration mit jedem Prozessor oder den Hunderten von PIC®-Mikrocontrollern von Microchip, die über eine UART-Schnittstelle verfügen, einfach macht. Das Modul kann auch autonom ohne Host in Beacon-Anwendungen arbeiten
Das optimierte Stromverbrauchsprofil dieser neuen Bauteile minimiert den Stromverbrauch, um die Batterielebensdauer zu verlängern, während ihre kompakten Formate ab 4 x 4 mm für die HF-ICs und 15 x 12 mm für das Modul den Platzbedarf auf der Platine reduzieren. Zu den Moduloptionen gehören HF-Standardzertifizierungen sowie nicht zertifizierte Module (ungeschirmt / keine Antenne) für kleinere Designs und weiter entfernte Antennen, die für ihre Emissionen als Endprodukt zertifiziert sind.
Die Bluetooth LE-Module von Microchip umfassen alle Hardware, Software und Zertifizierungen, die Designer benötigen. Entwickler können die Qualified Design ID (QDID) von Microchip für Bluetooth nutzen, um die Auflistung ihrer Produkte in der Bluetooth SIG zu erleichtern. Zu den Profilen im eingebetteten Bluetooth-Stack gehören GAP, GATT, ATT, SMP und L2CAP sowie proprietäre Dienste für transparente UART. Alle Module können mit Tools konfiguriert werden, die auf dem Windows®-Betriebssystem von Microchip basieren.
Microchip kündigt auch die BM70 Bluetooth Low Energy PICtail™/PICtail Plus-Tochterkarte an. Dieses neue Tool ermöglicht die Codeentwicklung über eine USB-Schnittstelle zu einem PC oder durch Verbindung mit einem der bestehenden Mikrocontroller-Entwicklungsboards von Microchip, wie Explorer 16, PIC18 Explorer und dem Erweiterungsboard E. /S für PIC32. Das BM-70-PICTAIL ist ab sofort erhältlich und kostet 89,99 $ pro Einheit.
Der HF-IC IS1870 für Bluetooth LE ist jetzt in einem 6-Pin-QFN-Gehäuse von 6 x 48 mm erhältlich, während der IS1871 für November geplant ist und in einem 4-Pin-QFN-Gehäuse von 4 x 32 mm ausgeliefert wird. BM70 30-Pin-Module für Bluetooth LE sind jetzt verfügbar, mit oder ohne eingebaute Antenne auf der Platine.
Weitere Informationen finden Sie auf der Microchip-Website unter: http://www.microchip.com/Bluetooth-102015a
