Auf der Überholspur Richtung Gen4
Congatec präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL ein neues COM-HPC Starterkit. Das Starter-Kit ist ideal für modulare Systemdesigns mit den neuesten Hochgeschwindigkeits-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und bis zu ultraschneller 2x25-GbE-Konnektivität sowie integrierten MIPI-CSI-Vision-Funktionen und basiert auf dem Modul COM-HPC PICMG conga-HPC/cTLU von congatec, das Technologie von Intel Core-Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake) nutzt. Diese neue Generation von High-End-Embedded-Modulen richtet sich an Systemingenieure, die an den aufkommenden breitbandvernetzten Edge-Geräten im industriellen IoT arbeiten. Zu den Zielmärkten gehören Medizin, Automatisierung, Transport und autonome Mobilität sowie bildbasierte Videoüberwachungs- und Inspektionssysteme, um nur einige zu nennen.
„Unser neues COM-HPC-Starterkit – das mit einer Auswahl individuell zusammengestellter Komponenten aus unserem COM-HPC-Ökosystem bestellt werden kann – bringt Ingenieure auf die Überholspur in Richtung Gen4-Schnittstellentechnologiedesigns und erhöhter ultraschneller Konnektivität“, sagt Martin Danzer, Leiter Produktmanagement bei congatec. „PCIe Gen4 verdoppelt effektiv die Leistung pro Lane im Vergleich zu Gen3, was massive Auswirkungen auf Systemdesigns hat, da Ingenieure die Anzahl der angeschlossenen Erweiterungsgeräte verdoppeln können. All dies unter komplexeren Designregeln zu verwalten, um Signalkonformität zu erreichen, macht es noch wichtiger, eine Evaluierungs- und Benchmarking-Plattform für Ihre eigenen Systemdesigns zu haben.“
Die verschiedenen Ethernet-Konfigurationsoptionen des Starterkits reichen von 8 x 1 GbE und 2 x 2,5 GbE Switching-Optionen, einschließlich TSN-Unterstützung, bis hin zu dualen 2 x 10 GbE-Konnektivität Industrie 4.0. KI- und Inferenzbeschleunigung kann mit Intel DL Boost erreicht werden, das auf den Vector Neural Network-Anweisungen (VNNI) der CPU ausgeführt wird, oder mit 8-Bit-Integer-Anweisungen auf der GPU (Int8). In diesem Zusammenhang ist die Unterstützung des Intel Open Vino-Ökosystems für KI attraktiv, das mit einer Bibliothek von Funktionen und Aufrufen ausgestattet ist, die für OpenCV- und OpenCL-Kernel optimiert sind, um tiefe neuronale Netzwerk-Workloads auf mehreren Plattformen zu beschleunigen und schnellere und genauere Ergebnisse zu erzielen KI-Inferenz. Die auf der embedded world 2021 DIGITAL vorgestellte Suite basiert auf folgenden Komponenten des congatec COM-HPC Ökosystems:
ATX-kompatibles Mainboard conga-HPC/EVAL-Client
Das ATX-kompatible Motherboard conga-HPC/EVAL-Client enthält alle Schnittstellen, die der neue COM-HPC-Client-Standard spezifiziert und unterstützt den erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C. Es verfügt über zwei leistungsstarke PCIe Gen4 x16-Anschlüsse sowie eine Vielzahl von LAN-Datenbandbreiten, Datenübertragungsmethoden und Anschlüssen, einschließlich 2 x 10 GbE-, 2,5 GbE- und 1 GbE-Unterstützung. Durch die Mezzanine-Karten kann der Netzbetreiber Schnittstellen mit höherer Leistung von bis zu 2 x 25 GbE betreiben, wodurch diese Evaluierungsplattform perfekt für massiv verbundene Edge-Geräte ist. Das Board unterstützt die COM-HPC-Größen A, B und C und enthält alle Schnittstellen, die Ingenieure zum Programmieren, Firmware-Flashen und Neustarten benötigen.
Neues conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Modul
Das Herzstück des vorgestellten Starterkits für COM-HPC-Client-Designs, das conga-HPC/cTLU-Modul, ist in verschiedenen Prozessorkonfigurationen erhältlich. Für jede dieser Konfigurationen sind drei verschiedene Kühllösungen verfügbar, die für die vollständig konfigurierbare 12-28-W-TPD-Reihe von Intel Core-Prozessoren der 11. Generation geeignet sind.
