Größenoptimiertes congatec SMARC 2.1 Mainboard macht 3,5 Zoll SBCs auf Basis von Intel Atom Prozessoren modular
Congatec kündigt sein neues 3.5-Zoll-Motherboard conga SMC1/SMARC-x86 an. Das neue größenoptimierte SMARC 2.1 Motherboard im 3.5-Zoll-Format ist anwendungsbereit und kann in Kombination mit allen bisher verfügbaren congatec SMARC COM (Computer on Module) Modulen in kleinen bis mittleren Serien eingesetzt werden. Es wurde entwickelt, um 3.5-Zoll-SBC-Entwicklungen modular zu gestalten, und ist für Intel Atom-, Celeron- und Pentium-Gen-5-Prozessoren (Codename Apollo Lake) sowie für zukünftige stromsparende x86-Generationen optimiert. Sein Steckplatz für SMARC 2.1-Prozessormodule bietet Skalierbarkeit unabhängig vom Prozessorsockel, wodurch OEM-Lösungen hochflexibel und für lange Zeit verfügbar sind.
Mit weniger Schichten ist das 3.5-Zoll-Basis-PCB-Design weniger komplex und teurer als ein vollständig kundenspezifisches Design. Ein weiterer Vorteil des Motherboards ist die Möglichkeit, kundenspezifische Anpassungen schnell zu implementieren, was eine hohe Effizienz beim kundenspezifischen Design gewährleistet: Das Hinzufügen oder Entfernen spezifischer Schnittstellen geht recht schnell, erreicht die beste Markteinführungszeit, ist vergleichsweise einfach, kostengünstig und ab Losgrößen von etwa 500 Platinen verfügbar ein Jahr. Für hocheffiziente High-Volume-Projekte ist die COM/Carrier-Combo-Fusion von congatec eine attraktive Option.
Kunden von SMARC-Modulen können sogar kostenlosen Zugang zu Motherboard-Schaltplänen erhalten, um ihre eigenen Motherboard-Designs zu unterstützen. „COM-Module haben die Fähigkeit, Modularität in das gesamte Segment des Embedded-, Industrie- und IoT-Computing zu bringen. Dieses größenoptimierte SMARC 2.0-Motherboard im 3.5-Zoll-Formfaktor ist nur der Ausgangspunkt unserer Design-Roadmap, um Embedded Computing noch modularer zu machen. Zusammen mit unseren Motherboard-Designpartnern in verschiedenen Branchen kann congatec jedem Standard-Embedded-Formfaktor enorme Vorteile bringen, mit dem Potenzial, etablierte Anbieter in Märkten wie Embedded-Motherboards und SBCs sowie modulare Edge-Server und Backend-Systeme wie z CompactPCI Serial, PXI oder VME / VPX“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec. Das neue conga-SMC1 / SMARCx86 zeichnet sich durch seinen Audio-Codec und seine USB-C-Implementierung aus, die speziell für die Intel-Atom-Prozessortechnologie optimiert ist. Darüber hinaus ist es auch für MIPI-Kameras optimiert, die nun direkt und ohne zusätzliche Hardware angeschlossen werden können. Dank zweier MIPI-CSI-2.0-Konnektoren ist es sogar möglich, Systeme zu entwickeln, die eine dreidimensionale Ansicht liefern und damit auch für Situational Awareness in autonomen Fahrzeugen eingesetzt werden können.
In Kombination mit integrierter Prozessorunterstützung für künstliche Intelligenz und neuronale Netze bietet diese Standardplattform (COTS) alles, was Entwickler für intelligente Bildverarbeitungssysteme benötigen. Umfassender Software-Support mit vorkompilierten Binärdateien rundet das neue COTS-Angebot ab.
Funktionsumfang im Detail
Das neue größenoptimierte conga-SMC1/SMARC-x86 SMARC 2.0 Mainboard im 3.5 Zoll Formfaktor ist über die gesamte Palette der Intel Apollo Lake Prozessoren skalierbar, von Intel Atom (E3950, E3940 und E3930) bis hin zu Celeron (N3350) und Prozessoren Pentium (N4200). Das conga-SMC146 / SMARC-x102 misst nur 1 x 86 mm und bietet Dual-GbE, 5x USB sowie USB- und SATA-3-Hub-Unterstützung für externe Festplatten oder SSDs. Für individuelle Erweiterungen bietet das Board einen miniPCIe-Steckplatz sowie einen M.2 Typ E E2230-Steckplatz mit I2S, PCIe und USB und einen M.2 Typ B B2242/2280-Steckplatz mit 2x PCIe und 1x USB.
Ein integrierter MicroSim-Steckplatz ist auch für die IoT-Verbindung vorgesehen, zusammen mit dedizierten Onboard-Schnittstellen wie 4x UART, 2x CAN, 8x GPIO, I2C und SPI. Die Displays können über HDMI, LVDS/eDP/DP und MIPI-DSI angebunden werden. Das Board bietet außerdem zwei MIPI-CSI-Eingänge für den Kameraanschluss. I2S-Sound kann über eine Audiobuchse implementiert werden. Das Board bietet volle Windows- und RTS-Hypervisor-Unterstützung. Für die Open-Source-Community bietet congatec auch vorkompilierte Binärdateien mit einem richtig konfigurierten Bootloader, richtig kompilierte Linux-, Yocto- und Android-Images sowie alle erforderlichen Treiber, die congatec-Kunden auf GitHub zur Verfügung stehen.
Trägerplatten sind in den in der Tabelle aufgeführten SMARC COM-Modulkonfigurationen erhältlich. Weitere Informationen zur neuen größenoptimierten conga-SMC1 / SMARC-x86 SMARC 2.0 Trägerplatte im 3.5 Zoll Format finden Sie unter: https:// www.congatec.com/es/productos/ accesorios/conga-smc1smarc-x86/
