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Entrevista con Dirk Finstel, Vicepresidente Asociado de Embedded IoT Europe en Advantech

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3Usted es el Vicepresidente Asociado de Embedded IoT Europe en Advantech desde principios de 2019. ¿Qué le gustaría lograr con Advantech? ¿Cuáles son sus...
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Cómo suenan y escuchan mejor los dispositivos inteligentes

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Las ventas globales de altavoces inteligentes crecieron de 99,8 a 134,8 millones de unidades entre 2018 y 2019; los analistas creen que la cifra...
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Autor: Connor Doherty, director de automatización industrial de DigiKey En los últimos años, el mercado de la automatización industrial ha experimentado un crecimiento significativo. La...
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Sensores de gases de la serie Gravity de DFRobot

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Energéticamente eficientes y fáciles de implementar. Los artículos se entregan como sensores calibrados en un juego con un módulo base y un cable de conexión....

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COM-HPC™: escalabilidad ilimitada de alta velocidad

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COM-HPC™ es el nuevo estándar PICMG para módulos COM (Computer-on-Modules) de alto rendimiento. El pinout y, por lo tanto, también la funcionalidad, han sido...

El Power-on-Package suministra hasta 1000A a los chips de proceso para IA

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Los recientes avances en computación para inteligencia artificial (IA) han permitido aumentar de forma significativa la necesidad de proceso de alta potencia. Los chips...
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Ayuda para el desarrollo de innumerables aplicaciones

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Autores: David Werthwein, Product Manager Digital, y Gintaras Drukteinis, Technical Support Engineer, de Rutronik Rutronik ha desarrollado un nuevo kit de desarrollo: el RDK2 se...

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Los operadores móviles están destinando grandes inversiones al despliegue de las redes LTE-Advanced y 5G, que transformarán las comunicaciones celulares y la conectividad. Sin...
procesador multinucleo

Cómo afrontar los retos de la implementación en el espacio de flujos de trabajo...

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Por Thomas Guillemain y Thomas Porchez, Teledyne e2v De los más de 6500 satélites operativos que actualmente orbitan el planeta, al menos 1000 de ellos...