lunes , marzo 18 2019
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Instrumentación

La potencia de 120 Watt para desoldar

Con la miniaturización de las nuevas placas electrónicas y la evolución de los nuevos componentes a montaje superficial (SMD, Surface Mount Device), el uso de componentes a montaje tradicional (PTH, Pin Through Hole) en los circuitos modernos se ha redimensionado considerablemente. No obstante estos componentes PTH se encuentran a menudo …

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Agilent Technologies ha presentado en el Mobile World Congress las primeras soluciones del mercado de pruebas de I+D y de fabricación para LTE-Advanced, LTE y HSPA+

Agilent Technologies Inc. ha presentado en el Mobile World Congress de Barcelona celebrado entre el 27 de febrero y el 1 de marzo pasados, sus innovadoras soluciones de medida y prueba de comunicaciones para LTE-Advanced, LTE, HSPA+, DC-HSDPA, MIMO, radio multiestaÅLndar y voz sobre LTE, junto con soluciones 2G/3G para I+D, fabricacioÅLn y despliegue. “Nos esforzamos por anticiparnos a las necesidades …

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