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TME amplía su catálogo inalámbrico con módulos Bluetooth Low Energy de alto rendimiento

TME amplía su catálogo inalámbrico con módulos Bluetooth Low Energy de alto rendimiento

Módulos BLE listos para usar que simplifican el diseño de RF, reducen los costes de certificación y aceleran la comercialización de productos electrónicos para IoT, aplicaciones médicas e industriales

Visite a TME en electronica: Stand 361, Hall B5

16 de octubre de 2026, Łódź (Polonia): TME (Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.), distribuidor global de componentes electrónicos con stock propio y una facturación multimillonaria, ha ampliado su oferta con la incorporación de los versátiles módulos Bluetooth Low Energy (BLE) de Raytac. Compatibles con distintos ecosistemas inalámbricos, estos módulos listos para usar integran el sistema de radio, el microcontrolador y los componentes periféricos esenciales para simplificar el desarrollo de hardware en IoT, electrónica médica y automatización industrial.

Basados en SoC de Nordic Semiconductor con núcleos Arm Cortex-M4F o Cortex-M33, los módulos Raytac ofrecen desde 192 kB hasta 1,5 MB de memoria de programa y hasta 256 kB de RAM. Esta capacidad de memoria es suficiente para que el chip gestione tanto la comunicación como la aplicación principal.

Los módulos admiten BLE en versiones de la 4.0 a la 6.2, con velocidades de comunicación de hasta 2 Mb/s, así como modos de largo alcance (Long Range) de 500 kb/s y 125 kb/s. Determinados módulos basados en sistemas nRF54 admiten además transmisión propietaria en la banda de 2,4 GHz con velocidades de hasta 4 Mb/s. La potencia máxima del transmisor es de 4, 6 u 8 dBm, según el modelo, mientras que la sensibilidad del receptor alcanza los -103 dBm. Además de la comunicación BLE, la plataforma de hardware puede trabajar con los protocolos ANT+, Thread y Zigbee, así como con el estándar IEEE 802.15.4.

El cifrado AES-128 integrado (mediante un coprocesador criptográfico) facilita la protección de los datos transmitidos, lo que resultará especialmente útil en proyectos centrados en la seguridad. Los módulos pueden alimentarse con una tensión de 1,7 V a 5,5 V CC y funcionar en un rango de temperaturas de -40 °C a +105 °C. Una gama de parámetros tan amplia permite emplearlos tanto en dispositivos domésticos como en equipos destinados a trabajar en condiciones exteriores más exigentes.

Los módulos Raytac ofrecen desde 8 hasta 48 líneas de E/S configurables y varios canales de conversión analógico-digital (ADC). Asimismo, admiten las principales interfaces de los dispositivos embebidos: UART, I2C, I2S, SPI, QSPI, PDM, USB y NFC, lo que permite conectar el SoC directamente a sensores, memorias o una pantalla.

Cada módulo se monta sobre una pequeña PCB diseñada para su montaje superficial en el interior de un dispositivo de mayor tamaño. Dentro de cada serie basada en el mismo sistema, los módulos mantienen la misma distribución de pines, pero pueden diferir en la implementación de la antena. Esta puede ser de chip, situada en el propio laminado, o externa, en cuyo caso el módulo dispone de un conector u.FL específico. Las diferencias en la distribución de pines aparecen entre series distintas.

«Diseñar una etapa de RF desde cero implica procedimientos de prueba costosos y que requieren mucho tiempo», afirma Marcin Cichomski, director del Grupo de Producto de Semiconductores de TME. «Al poner a disposición en nuestro catálogo módulos Raytac ya probados y certificados, permitimos a los ingenieros agilizar su fase de diseño, evitar los complejos trámites de certificación de radio y lanzar al mercado con mayor rapidez productos conectados y robustos».

Los visitantes interesados en conocer la gama de módulos Bluetooth Low Energy de Raytac están invitados a visitar al equipo de TME en electronica, en Múnich, en el Stand 361 del Hall B5.

Para más información sobre los módulos BLE de Raytac, visite:
https://www.tme.eu/de/en/katalog/communication-modules_113192/p,raytac_2026/