• E/S de alta velocidad, cables para conectores backplane hermafroditas, conectores placa a placa tipo mezzanine y soluciones de conector a cable cerca de circuito ASIC aceleran el camino hacia 224 Gbps-PAM4
• Análisis predictivos, colaboraciones con los clientes y simulaciones impulsaron el desarrollo multicanal completo de módulos individuales para garantizar los más altos niveles de integridad eléctrica, mecánica, física y de señales
• Cartera de productos diseñada para apoyar a los líderes tecnológicos, centros de datos de hiperescala y clientes empresariales a cubrir las crecientes demandas de IA generativa, aprendizaje automático, redes 1.6T y otras aplicaciones de alta velocidad
Molex ha lanzado la primera cartera de productos chip-to-chip de 224G de la industria, que abarcan cables, backplanes, conectores placa a placa y soluciones de conector a cable cerca de ASIC (Circuito Integrado Específico para Aplicaciones) de siguiente generación con velocidades de funcionamiento de hasta 224 Gbps-PAM4. Como resultado, Molex está excepcionalmente posicionada para cubrir las mayores demandas de las velocidades de datos más rápidas disponibles para satisfacer las crecientes demandas de IA generativa, aprendizaje automático (ML), redes 1.6T y otras aplicaciones de alta velocidad.
«Molex está colaborando estrechamente con importantes innovadores tecnológicos, así como con centros de datos y clientes empresariales claves, para establecer un ritmo agresivo de lanzamiento de productos de 224G», dijo Jairo Guerrero, vicepresidente y gerente general de Soluciones de Cobre en Molex. «Nuestro enfoque transparente de desarrollo conjunto facilita una interacción temprana con las partes interesadas en todo el ecosistema de 224G para identificar y resolver posibles cuellos de botella en el funcionamiento y desafíos de diseño, que abarcan desde la integridad de señal y la reducción de EMI hasta la necesidad de una gestión térmica más eficiente».
Las innovaciones en la conectividad empoderan al ecosistema de 224G
Se requerirán arquitecturas de sistema completamente nuevas con esquemas de conexión chip-to-chip múltiples para lograr velocidades de datos de hasta 224 Gbps-PAM4, lo cual representa un punto de inflexión tecnológica importante, pero complejo. Con ese fin, un equipo mundial interfuncional de ingenieros de Molex colaboró estrechamente con clientes, líderes tecnológicos y proveedores, usando los últimos análisis predictivos y software para simulaciones avanzadas, para acelerar el diseño y desarrollo de una cartera completa de soluciones mejores en su categoría, que incluyen:
• Mirror Mezz™ Enhanced—una adición a la familia Mirror Mezz de conectores placa a placa tipo mezzanine hermafroditas, este producto es compatible con velocidades de 224 Gbps-PAM4 y una diversidad de requisitos de altura y limitaciones de espacio de las placas de circuitos impresos (PCB), así como desafíos de fabricación y ensamblaje, con costos más bajos de aplicación y menor tiempo de salida al mercado.
• Mirror Mezz Enhanced amplía las capacidades de Mirror Mezz y Mirror Mezz Pro, que fueron seleccionados como el estándar para el Módulo de Acelerador Abierto (Open Accelerator Module – OAM) por el Open Accelerator Infrastructure Group, un subgrupo del Open Compute Project (OCP). Esta designación refuerza el compromiso general prioritario de Molex de trabajar con líderes del sector en apoyo del crecimiento explosivo de la IA y otros sistemas de infraestructura de aceleración.
• Inception™—el primer sistema de conectores backplane hermafroditas de Molex desde una perspectiva de «cable primero», que ofrece una mayor flexibilidad de aplicación desde el inicio y cuenta con densidades de paso variable, integridad de señal óptima, así como una integración simplificada con múltiples arquitecturas de sistema. La tecnología de montaje superficial (SMT) simplificada reduce la necesidad de una perforación complicada de placas y vía procesamiento en la interfaz de la PCB. Las múltiples opciones de calibre de alambre se pueden emparejar con longitudes personalizadas, tanto interna como externamente a la aplicación, para un rendimiento optimizado de los canales.
• CX2 Dual Speed—El sistema tipo conector a cable cerca de ASIC de 224 Gbps-PAM4 de Molex ofrece un funcionamiento robusto y fiable con las ventajas de enganche de tornillos después del acoplamiento, alivio de tensión integrado, deslizamiento mecánico fiable, y una interfaz completamente protegida «a prueba de pulgar» para asegurar la fiabilidad a largo plazo. Conductores gemelos (twinaxial) de alto rendimiento y una estructura de blindaje innovadora proporcionan un aislamiento Tx/Rx (de transmisión/recepción) superior.
• Soluciones OSFP 1600—Estos productos de E/S incluyen conector y jaula SMT, BiPass/Flyover, junto con soluciones de cables DAC (Direct Attach) y cables AEC (eléctricos activos) construidas para 224 Gbps-PAM4 por calle o una velocidad agregada de 1.6T por conector. Un blindaje mejorado minimiza la diafonía y aumenta la integridad de señal a una frecuencia Nyquist más alta. Estas soluciones de conectores y cables de última tecnología se han diseñado para elevar la durabilidad y la robustez mecánica.
• Soluciones QSFP 800 y QSFP-DD 1600—Esta línea de productos también se ha mejorado para proporcionar conector y jaula SMT, BiPass/Flyover, junto con soluciones DAC y AEC construidas para 224 Gbps-PAM4 por calle o una velocidad agregada de 1.6T por conector. Las soluciones QSFP y QSFP-DD de Molex garantizan la robustez mecánica, una mejor integridad de señal, menor carga térmica, flexibilidad de diseño y menores costos hasta el envío.
Disponibilidad de los productos
Habrá muestras de Mirror Mezz Enhanced, Inception y CX2 Dual Speed disponibles este verano, y se ha programado la disponibilidad de muestras de los nuevos productos OSFP y QSFP de Molex para el otoño.
