- El sistema de conexión y conjuntos de cables NearStack PCIe utiliza la nueva tecnología de cables de conexión directa para mejorar la integridad de señal, disminuir las pérdidas por inserción y reducir la latencia de señal
- Desarrollado en colaboración con miembros del Open Compute Project, NearStack PCIe es un componente clave para la nueva generación de servidores
- La línea de productos está disponible ahora; en exhibición en la Cumbre Open Compute Project 2022
Molex ha anunciado el lanzamiento de su Sistema de Conexión y Conjuntos de Cables NearStack PCIe. Desarrollado en colaboración con miembros del Open Compute Project (OCP), NearStack PCIe reemplaza las soluciones tradicionales de cables con tarjeta enchufable.
Una característica destacada de NearStack PCIe es su terminación de conductores gemelos (twinaxial) directa al contacto, que elimina la necesidad de tarjetas enchufables en el conjunto de cables. A diferencia de los puentes de cables de la competencia, cuyas terminaciones se sueldan manualmente a una tarjeta PCB enchufable, NearStack utiliza un proceso totalmente automatizado de terminación de alambres. Este proceso de alta precisión mejora las eficiencias de fabricación, la repetibilidad y la integridad de señal.
«Gracias a su construcción superior, NearStack PCIe es ideal para la implementación de los sistemas PCIe Gen-5 y Gen-6 de siguiente generación», dijo Bill Wilson, gerente de desarrollo de productos nuevos, Molex Enterprise Solutions. «El producto es capaz de alcanzar velocidades de transmisión de datos NRZ de 32 Gbps, con lo cual permite que los OEM de servidores logren un rendimiento sin precedentes».
Componentes críticos para el Open Compute Project
El Open Compute Project es un consorcio de líderes del sector dedicado a combinar las mejores tecnologías disponibles en el desarrollo de hardware estandarizado con capacidades de alta velocidad y alto ancho de banda.
El Comité de Factor de Forma Pequeño (SFF) definió y adoptó NearStack PCIe como el estándar SFF-TA-1026, y el OCP recomienda la tecnología como “TA-1026” para los diseños de referencia de servidores. NearStack PCIe también se ha incluido en la especificación OCP Modular – Extensible I/O (M-XIO) y Modular – Full Width HPM Form Factor (M-FLW) como parte de la familia de sistemas de hardware modulares (DC-MHS) – Centro de Datos OCP de siguiente generación.
Como parte de un estándar abierto de SFF, la tecnología está disponible para proveedores de segunda fuente bajo una licencia razonable y no discriminatoria (RAND). Licencias para NearStack PCIe ya se han otorgado a través de licencias de segunda fuente, con licencias adicionales ofrecidas a proveedores múltiples. Esta estrategia asegura la operabilidad entre Molex y otros proveedores y a la vez crea una cadena de suministro sólida.
Diseño mecánico que optimiza el espacio y simplifica la integración
Molex ha optimizado los conjuntos de cables para un uso eficiente del espacio, así como una conexión segura y fácil. Características mecánicas resistentes y bien pensadas, junto con el diseño de cable opcional de “salida en ángulo”, permiten que los técnicos enchufen los puentes fácilmente en placas abarrotadas. Además de aliviar las limitaciones de espacio, NearStack PCIe ofrece un perfil bajo de acoplamiento para una mejor administración del flujo de aire y minimiza la interferencia con los componentes contiguos.
NearStack PCIe simplifica aún más la integración por su compatibilidad con cables híbridos, con un conector NearStack PCIe a un extremo y un conector preexistente en el otro. Estos conectores proporcionan un trayecto fluido de actualización para los equipos existentes, lo cual permite que los clientes aprovechen la nueva tecnología de inmediato sin tener que rediseñar ni reemplazar su hardware existente.
Cumbre Mundial Open Compute Project 2022
- Visiten a Molex (Stand #B1) en OCP 2022 del 18 al 20 de octubre en San José, California, para ver la exhibición del nuevo conjunto de conectores de cables y conocer más acerca de esta solución nueva e innovadora líder en la industria.
- Vean tres demostraciones: Un sistema modular nuevo para centros de datos que prepara el terreno para el siguiente estándar de rack OCP de siguiente generación, la solución térmica avanzada de Molex diseñada para cumplir los requisitos futuros de E/S enchufables, y un sistema de enfriamiento por inmersión en líquido de una sola fase.
- Asistan a la sesión Expo Hall el 19 de octubre para conocer más acerca de SFF TA-1026 y el papel central que desempeña NearStack PCIe en el estándar OCP DC-MHS inminente.
