Microchip presenta seis versiones destinadas a aplicaciones de alto crecimiento como accionamiento de motores, centros de datos y sostenibilidad
La creciente necesidad de soluciones de alimentación que sean compactas, eficientes y fiables está impulsando la demanda de dispositivos de gestión de la alimentación que proporcionen una mayor densidad de potencia y simplifiquen el diseño del sistema. Microchip Technology anuncia hoy una nueva familia de módulos de potencia DualPack 3 (DP3) que incorporan la avanzada tecnología IGBT7 en seis versiones de 1200V y 1700V con una corriente nominal de 300–900A. Los nuevos módulos DP3 están diseñados para cubrir la creciente demanda de soluciones convertidoras de potencia que sean compactas, económicas y sencillas.
Estos módulos utilizan la tecnología IGBT7 más avanzada, han sido diseñados para reducir las pérdidas de potencia hasta un 15–20% si se comparan con los dispositivos IGBT4 y funcionan de manera fiable a temperaturas más altas de hasta 175°C con sobrecarga. Los módulos DP3 mejoran la protección y el control durante la conmutación a alta tensión, por lo que resultan apropiados para maximizar la densidad de potencia, la fiabilidad y la facilidad de uso en accionamientos industriales, energías renovables, tracción, almacenamiento de energía y vehículos agrícolas.
Los módulos de potencia DP3, suministrados en una configuración con ramal de fase, apenas ocupan 152 mm × 62 mm × 20 mm por lo que dejan más espacio libre y permiten aumentar la potencia de salida. Este tipo de encapsulado avanzado de potencia elimina la necesidad de conectar varios módulos en paralelo y ayuda a reducir la complejidad del sistema y los costes de la lista de materiales. Los módulos DP3 también ofrecen una alternativa a los encapsulados EconoDUAL™ convencionales con el fin de aumentar la flexibilidad y la seguridad de la cadena de suministro para los clientes.
“Nuestros nuevos módulos DualPack 3 con tecnología IGBT7 pueden reducir la complejidad del diseño y disminuir los costes del sistema manteniendo un alto rendimiento”, declaró Leon Gross, vicepresidente corporativo de la unidad de negocio de alta fiabilidad y RF de Microchip. “Para agilizar aún más el proceso de diseño, nuestros módulos de potencia se pueden integrar para que formen parte de una solución en el sistema junto con los microcontroladores, microprocesadores, componentes de seguridad y de conectividad u otros componentes de Microchip para acelerar el desarrollo y cortar el plazo de comercialización”.
Los módulos de potencia DualPack 3 son muy apropiados para aplicaciones de accionamiento en general y solucionan problemas habituales como dv/dt, complejidad de control, altas pérdidas de conducción e incapacidad para admitir sobrecargas.
Microchip ofrece un amplio catálogo de soluciones para gestión de la alimentación, formado por dispositivos analógicos, tecnologías de potencia de silicio (Si) y carburo de silicio (SiC), DSC (Digital Signal Controllers) dsPIC® y módulos de potencia estándar, modificados y a medida. Para más información sobre los productos de Microchip para gestión de la alimentación, visite la página web.
Precios y disponibilidad
Los módulos de potencia DualPack 3 ya se encuentran disponibles en cantidades para producción. Puede comprarlos directamente a Microchip o contactar con un representante comercial o distribuidor autorizado de Microchip.
