Los nuevos módulos de potencia BZPACK mSiC® están diseñados para aplicaciones exigentes en entornos adversos
Los módulos de potencia BZPACK mSiC aprovechan la avanzada tecnología mSiC de Microchip y ofrecen el rendimiento de sus familias de MOSFET de SiC MB y MC
Microchip Technology anuncia hoy sus módulos de potencia BZPACK mSiC®, diseñados para cumplir las estrictas normas HV‑H3TRB (High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias). Los módulos BZPACK puede proporcionar una fiabilidad excepcional, agilizan la fabricación y ofrecen opciones versátiles de integración del sistema destinadas a los entornos más exigentes de conversión de potencia. Estos módulos, que se suministran en una gran variedad de topologías, incluidas las configuraciones de medio puente, puente completo, trifásica y PIM/CIB, dotan a los diseñadores de la flexibilidad necesaria para optimizar el rendimiento, el coste y la arquitectura del sistema.
Los módulos BZPACK mSiC se han sometido a ensayos para comprobar que cumplen las normas HV-H3TRB, que exigen superar 1.000 horas de funcionamiento, por lo que ofrecen la confianza necesaria para su uso en aplicaciones industriales y de energías renovables. Gracias a su carcasa con CTI (Comparative Tracking Index) de 600V, una Rds(on) estable con diferentes rangos de temperatura y sustratos de óxido de aluminio (Al₂O₃) o nitruro de aluminio (AlN), los módulos proporcionan niveles más elevados de aislamiento, gestión térmica y durabilidad a largo plazo.
“La presentación de nuestros módulos de potencia BZPACK mSiC refuerza el compromiso de Microchip de suministrar soluciones resistentes de alto rendimiento para los entornos de conversión de potencia más exigentes”, declaró Clayton Pillion, vicepresidente de la unidad de negocio de soluciones de alta potencia de Microchip. “Gracias a nuestra avanzada tecnología mSiC facilitamos a los clientes el desarrollo de sistemas eficientes y duraderos en los mercados de la industria y la sostenibilidad”.
Los módulos BZPACK se caracterizan por su diseño compacto sin placa base, terminales que se ajustan a presión sin soldadura y un material de interfaz térmica o TIM (Thermal Interface Material) opcional aplicado previamente con el fin de agilizar la producción y reducir la complejidad del sistema. Estas opciones versátiles permiten acelerar el montaje, mejorar la consistencia de la fabricación y facilitar la disponibilidad de varios proveedores gracias a formatos estándar en el sector. Además, los módulos están diseñados para que sus patillas sean compatibles, lo cual facilita su utilización.
Las familias MB y MC de MOSFET mSiC de Microchip ofrecen soluciones robustas para aplicaciones industriales y de automoción e incluyen opciones que cumplen la norma AEC-Q101. Estos dispositivos admiten tensiones puerta-fuente comunes (VGS ≥ 15V) y se suministran en encapsulados estándar para facilitar su integración. Su cumplimiento de la norma HV-H3TRB demuestra su fiabilidad a largo plazo ya que ayuda a reducir el riesgo de fallos debidos a fugas o rupturas provocadas por la humedad.
La familia MC integra una resistencia de puerta que mejora el control de la conmutación, mantiene una baja energía de conmutación y mejora la estabilidad en configuraciones con módulos multichip. Los modelos actuales se suministran en formatos TO-247-4 Notch y sin encapsular (waffle pack).
Microchip tiene más 20 años de experiencia en el desarrollo, diseño, fabricación y soporte de dispositivos y soluciones de potencia de SiC con el fin de facilitar a sus clientes la adopción del SiC de manera sencilla, rápida y con confianza. Los productos y las soluciones mSiC de la compañía se han diseñado para reducir el coste del sistema, acortar el plazo de comercialización y disminuir el riesgo. Microchip ofrece un catálogo amplio y flexible de diodos, MOSFET y drivers de puerta de SiC. Para más información, visite www.microchip.com/sic.
Precios y disponibilidad
Los módulos de potencia BZPACK mSiC ya se encuentran disponibles en cantidades de producción. Se pueden adquirir directamente a Microchip o a través de un representante comercial de Microchip.
Para ofrecer las mejores experiencias, utilizamos tecnologías como las cookies para almacenar y/o acceder a la información del dispositivo. El consentimiento de estas tecnologías nos permitirá procesar datos como el comportamiento de navegación o las identificaciones únicas en este sitio. No consentir o retirar el consentimiento, puede afectar negativamente a ciertas características y funciones.
Funcional
Siempre activo
El almacenamiento o acceso técnico es estrictamente necesario para el propósito legítimo de permitir el uso de un servicio específico explícitamente solicitado por el abonado o usuario, o con el único propósito de llevar a cabo la transmisión de una comunicación a través de una red de comunicaciones electrónicas.
Preferencias
El almacenamiento o acceso técnico es necesario para la finalidad legítima de almacenar preferencias no solicitadas por el abonado o usuario.
Estadísticas
El almacenamiento o acceso técnico que es utilizado exclusivamente con fines estadísticos.El almacenamiento o acceso técnico que se utiliza exclusivamente con fines estadísticos anónimos. Sin un requerimiento, el cumplimiento voluntario por parte de tu Proveedor de servicios de Internet, o los registros adicionales de un tercero, la información almacenada o recuperada sólo para este propósito no se puede utilizar para identificarte.
Marketing
El almacenamiento o acceso técnico es necesario para crear perfiles de usuario para enviar publicidad, o para rastrear al usuario en una web o en varias web con fines de marketing similares.
