La serie CM9 de KIOXIA es compatible con la opción de refrigeración por placa fría en el formato E3.S para entornos de IA y otros entornos de alto rendimiento
KIOXIA Europe GmbH ha anunciado hoy la incorporación de modelos con refrigeración líquida directa (DLC) a su gama de unidades SSD empresariales de la serie KIOXIA CM9, con el fin de dar soporte a los diseños de servidores compatibles con placas de refrigeración. Los nuevos modelos DLC, con formato E3.S, también son compatibles con entornos tradicionales de refrigeración por aire.
A medida que la inteligencia artificial y otros entornos empresariales de alto rendimiento siguen avanzando, la refrigeración líquida directa cobra cada vez más importancia para hacer frente a las crecientes demandas de potencia de cálculo y a los requisitos de refrigeración asociados. Para satisfacer las crecientes demandas de potencia de cálculo, el aumento de los requisitos energéticos está impulsando la necesidad de soluciones innovadoras de disipación del calor.
La infraestructura DLC puede ofrecer un ahorro energético significativo en comparación con la refrigeración por aire convencional, al tiempo que permite refrigerar un mayor número de servidores por rack.
Los nuevos modelos CM9-DLC de KIOXIA, que resultan muy útiles para el almacenamiento en caché contextual de las unidades SSD, incluyen opciones de resistencia para uso intensivo en lectura (1 DWPD) y uso mixto (3 DWPD).
“Ampliar la infraestructura de IA no consiste simplemente en añadir más potencia de cálculo, sino que también implica encontrar formas más eficientes de gestionar las crecientes necesidades de memoria y el calor generado por unos sistemas cada vez más densos”, afirmó Paul Rowan, vicepresidente y director de marketing de KIOXIA Europe GmbH. “La serie CM9-DLC de KIOXIA aborda ambos aspectos de esa ecuación, ya que ofrece memoria flash de alto rendimiento para el almacenamiento en caché de contexto de las unidades SSD, lo que permite aliviar la presión sobre la capacidad limitada de la memoria HBM de la GPU, al tiempo que facilita la transición hacia la refrigeración líquida directa en los centros de datos de próxima generación”.
Entre las características principales de las unidades SSD de la serie CM9-DLC de KIOXIA se incluyen:
- Compatibilidad con las especificaciones PCIe 5.0, NVMe 2.0 y NVMe-MI 1.2c
- Compatibilidad con la especificación v2.5 de SSD NVMe para centros de datos de Open Compute Project (OCP)
- Compatibilidad con dos puertos en el formato SSD E3.S
- Capacidades de hasta 30,72 TB con uso intensivo de lectura (1 DWPD) y 25,6 TB con uso mixto (3 DWPD) en cuanto a vida útil
- Rendimiento secuencial (128 kibibytes (KiB)/QD32) de hasta 14,8 GB/s en lectura y 11 GB/s en escritura
- Rendimiento aleatorio (4 KiB) de hasta 3.400 KIOPS (QD512) y 800 KIOPS (QD32)
Las unidades de la serie CM9 de KIOXIA se están distribuyendo actualmente como muestras a determinados clientes y se presentarán en la Cumbre Global de la OCP de 2026, que tendrá lugar del 12 al 15 de octubre en San José, California.
