Informática
Liberando el potencial del Qualcomm QCS6490: Aceleración de las soluciones Edge AI de próxima...
Advantech (2395.TW), se complace en anunciar la llegada del AOM-5721, un módulo Arm Computer-on-Module basado en SMARC, impulsado por la familia de System-on-Chip (SoC)...
KIOXIA muestra una unidad SSD con la funcionalidad Flexible Data Placement que ejecuta RocksDB...
KIOXIA Europe GmbH mostrará y demostrará las ventajas de una unidad SSD de la serie XD de KIOXIA equipada con la funcionalidad Flexible Data...
VIA innova en los sistemas Android integrados con el VIA ARTiGO A900
Esta solución ultra compacta y altamente integrada inicia el desarrollo de dispositivos Android integrados con ricas capacidades multimedia para los despliegues de Internet de...
Arrow Electronics y Appletec firman un acuerdo para el suministro de módulos de cámara...
Creación rápida de prototipos para nuevos diseños y reingeniería de productos existentes
Arrow Electronics ha firmado un acuerdo con la empresa israelí Appletec en virtud...
El driver LIN «todo en uno» más pequeño de Melexis acciona los elevalunas de...
Memoria de 48 KB en un compacto encapsulado QFN24 (4 mm x 4 mm) para accionar aplicaciones de motores de CC de relé de...
SECO presenta el nuevo módulo COM Express® Tipo 6 con tecnología de procesadores Intel®...
Debutando en el mundo integrado 2024, el SOM-COMe-CT6-ASL mejora las aplicaciones de vanguardia de nivel industrial con los procesadores Intel® Next Gen Atom®
SECO ha...
MediaTek presenta las plataformas IoT Genio 720 y Genio 520 para aplicaciones de IA...
Ofrecen un procesamiento rápido en el borde, bajo consumo energético y características multimedia avanzadas para dispositivos IoT
Hoy, en Embedded World, MediaTek presentó las plataformas...
Un salto cualitativo en el número de núcleos
Congatec presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de sobremesa (conocidos con el nombre Alder Lake) en 10 nuevos...
SECO presenta la serie visión modular en Embedded World 2025
SECO, se complace en presentar muestras preliminares de su línea de productos Modular Vision en Embedded World 2025. Este importante evento, que se llevará...
ADLINK lanza los módulos COM-HPC Client Type y COM Express Type 6 con procesadores...
Tecnología Intel® Core™ de vanguardia con Computer-on-Modules de ADLINK posibilitan el rendimiento de la arquitectura híbrida y una amplia variedad de escenarios de uso...