Informática
Molex lanza sistema de conexión y cables PCIe para los servidores del Open Compute...
El sistema de conexión y conjuntos de cables NearStack PCIe utiliza la nueva tecnología de cables de conexión directa para mejorar la integridad...
DSC dsPIC33C preparados para AUTOSAR y conformes con ISO 26262
Aumente el nivel de sus aplicaciones de automoción permaneciendo dentro del ecosistema de los DSC dsPIC33C
Los fabricantes de equipamiento original (OEM) experimentan una creciente...
Nuevo sistema de almacenamiento Intensium®-Shift de Saft con un 30% más de energía, y...
El sitema de almacenamiento de energía de Li-ion de 3 MWh de nueva generación y alta energía es adecuado para aplicaciones cambiantes, lo...
Omron presenta relés de CC compactos y de alto rendimiento para aplicaciones de automoción...
Los tres nuevos relés para placa de circuito impreso de Omron Electronic Components Europe se destinan a aplicaciones de automoción y movilidad cuyo espacio...
Ventajas del desarrollo de dispositivos Fieldbus basado en software
El planteamiento convencional del desarrollo de dispositivos industriales compatibles con Fieldbus (bus de campo) mediante módulos de hardware presenta muchos inconvenientes. En la actualidad...
Molex presenta los primeros interconectores ópticos-eléctricos híbridos para óptica co-empaquetada en llegar al mercado
ELSIS es una solución completa para la óptica co-empaquetada (CPO) de siguiente generación que requiere láseres externos
Resuelve los retos críticos de seguridad,...
Las soluciones SSD NVMe de alta resistencia de 4.ª generación de Advantech, SQFlash 930...
Advantech se complace en anunciar dos nuevas soluciones SSD SQFlash PCIe de 4.ª generación: SQF 930 y SQF ER-1. El IoT está impulsando la...
Ya disponible en Mouser: MCU PIC16F18x de Microchip optimizadas para aplicaciones de nodos sensores
Mouser Electronics ya tiene en stock las familias de microcontroladores PIC16F18015/25/44/45 y PIC16F18126/46 de Microchip Technology. Específicamente diseñadas para desarrolladores que requieren un microcontrolador...
KIOXIA presenta su memoria Flash 3D BiCS FLASH de categoría industrial
La quinta generación de dispositivos ofrece fiabilidad, robustez y compatibilidad con temperaturas industriales
KIOXIA Europe GmbH está realizando el muestreo de nuevos dispositivos de memoria...
Rohde & Schwarz presenta solución para la caracterización de componentes a nivel de oblea
Rohde & Schwarz ofrece ahora una solución para caracterizar completamente el rendimiento de RF de dispositivos a nivel de oblea. La solución combina el...