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Arrow Electronics destaca los servicios de ingeniería y la Zona de Soluciones en electronica

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Arrow Electronics expondrá en electronica bajo el lema "Guiding Innovation Forward" (Guiando la innovación hacia el futuro). El stand de la empresa en la...
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KIOXIA anuncia unidades SSD E1.S EDSFF de última generación para centros de datos a...

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Las nuevas unidades SSD NVMe para centros de datos de la serie XD7P de KIOXIA ofrecen un rendimiento mejorado con tecnología PCIe 5.0 KIOXIA Europe...
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Keysight Presenta Pruebas Automatizadas y Controladas por IA para Optimizar la Experiencia en Smartphones...

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Nuevo método de automatización de pruebas de aplicación acelera la confirmación de la calidad de experiencia ofrecida por las aplicaciones móviles más usadas a...
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Moxa presenta sistemas industriales de prevención de intrusión en sus enrutadores seguros integrales para...

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Moxa se complace en anunciar la presentación de sus sistemas industriales de prevención/detección de intrusos (IDS/IPS) junto con su software de gestión de seguridad...
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Molex lanza sistema de conexión y cables PCIe para los servidores del Open Compute...

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El sistema de conexión y conjuntos de cables NearStack PCIe utiliza la nueva tecnología de cables de conexión directa para mejorar la integridad...

DSC dsPIC33C preparados para AUTOSAR y conformes con ISO 26262

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Aumente el nivel de sus aplicaciones de automoción permaneciendo dentro del ecosistema de los DSC dsPIC33C Los fabricantes de equipamiento original (OEM) experimentan una creciente...
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El sitema de almacenamiento de energía de Li-ion de 3 MWh de nueva generación y alta energía es adecuado para aplicaciones cambiantes, lo...
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Omron presenta relés de CC compactos y de alto rendimiento para aplicaciones de automoción...

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Los tres nuevos relés para placa de circuito impreso de Omron Electronic Components Europe se destinan a aplicaciones de automoción y movilidad cuyo espacio...
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Ventajas del desarrollo de dispositivos Fieldbus basado en software

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El planteamiento convencional del desarrollo de dispositivos industriales compatibles con Fieldbus (bus de campo) mediante módulos de hardware presenta muchos inconvenientes. En la actualidad...
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Molex presenta los primeros interconectores ópticos-eléctricos híbridos para óptica co-empaquetada en llegar al mercado

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ELSIS es una solución completa para la óptica co-empaquetada (CPO) de siguiente generación que requiere láseres externos Resuelve los retos críticos de seguridad,...