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sábado , junio 6 2020
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Convertidor DC-DC con la más reciente tecnología chiplet SiP

Micro Generación de entrada fija de la serie R4

La familia de entradas fijas de los DC-DC de MORNSUN [A/B/E/F]_T-1W tiene una buena cuota de mercado en todo el mundo por su avanzado diseño, buen rendimiento, proceso de fabricación fiable, precio competitivo, etc. Basados en expectativas de la industria de uso final, como equipos portátiles i funciones de IoT, se espera que los convertidores DCDC ofrezcan beneficios en tamaño, rendimiento, confiabilidad y costo, por lo que lanza una nueva generación de series de entrada fija como “R4” con un gran avance en la tecnología de encapsulado al adoptar la más reciente tecnología Chiplet SiP (System in Package) para lograr una reducción de las dimensiones del 80% y ahorrar el costo para el cliente. Aquí tenemos el placer de presentar la historia de la familia de los circuitos de entradas fijas de MORNSUN como se muestra a continuación.

Rompiendo la restricción de las dimensiones por medio del Chiplet SiP

Para lograr la miniaturización del módulo de alimentación, cuando desarrollamos la generación de “R4”, se tuvo en cuenta tanto el concepto de “proceso magnético incorporado en el PCB” como la “tecnología de SiP de chiplets”, pero tras numerosas pruebas y verificaciones de fiabilidad en algunos entornos de aplicación extremos, el “proceso magnético incorporado en el PCB” presentaba un riesgo de fiabilidad a largo plazo. En comparación con el “proceso magnético incorporado en el PCB”, la más reciente tecnología Chiplet SiP no sólo resuelve la miniaturización, sino que también logra un mejor rendimiento, por lo que finalmente adoptamos la tecnología Chiplet SiP para diseñar nuestra nueva generación de series de entrada fija “R4”. Las dimensiones (LxWxH) de R4 se han reducido en un 80% y su espacio de distribución (LxW) también se ha reducido en más del 50%. La generación R4 es un desacoplamiento completo de las limitaciones entre las dimensiones, el aspecto, el embalaje de montaje superficial, el alto rendimiento y la alta fiabilidad, ya que integra la tecnología de circuitos, la tecnología de procesos y la tecnología de materiales. Esto es indudablemente una sorpresa para las industrias con grandes exigencias de dimensiones.

Chiplet SiP es ahorrar costos al cliente

A través de la investigación, sabemos que más del 90% de los componentes del PCB son ensamblados por soldadura de reflujo SMD. Mientras que algunos productos de entrada fija con formato SIP en el mercado también necesitan ser montados en las placas de PCB por soldadura de ola. Esto no sólo complicará el proceso de fabricación del producto del cliente (incluyendo el proceso de soldadura de reflujo SMD y el proceso de soldadura por ola), sino que también aumentará el tiempo de finalización de producción y de entrega, los costos de fabricación y el riesgo de calidad. Mientras que la generación R4 se monta en la PCB a través de la soldadura de reflujo SMD sin el proceso de soldadura por ola adicional, lo que simplifica el proceso de producción y claramente reduce los costos de producción. Las características de la generación con entrada fija “R4” 1. 80% de reducción de las dimensiones, más del 50% de reducción del espacio de distribución en 3,1 mm de espesor. 2. Formato de Micro-SMD. 3. Cumple con requisitos de AECQ100. 4. Rango de temperatura de funcionamiento: -40ºC~125ºC. 5. La ESD alcanza el nivel de 8KV (entre contactos). 6. Consumo en reposo: 35mW. 7.

Protección continúa contra el cortocircuito. 8. Carga capacitiva: 400uF. 9. Capacidad de aislamiento: 8pF. 10. Voltaje de prueba de aislamiento de E/S: 3000 VDC. 11. Disponible modelo de 4.5-5VDCIn 5VDCOut / 1W. A través de la comprensión de las tendencias de la industria y el profundo conocimiento del mercado, MORNSUN está comprometido con la innovación tecnológica, las actualizaciones de productos y la mejor experiencia de los clientes. Adhiriéndose al principio de que el cliente es lo primero, MORNSUN desarrollará más productos nuevos de buena calidad para satisfacer más aplicaciones de la industria y los requisitos cada vez más exigentes de los clientes.



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