Congatec presenta el módulo COM Express Compact con los nuevos procesadores Intel® Core™ Ultra Ultra
Congatec presenta su última gama de módulos COM Express Compact basados en los procesadores Intel® Core™ Ultra. Proporcionando una combinación única de motores de cálculo heterogéneos, que incluyen CPU, GPU y NPU, los nuevos módulos son una opción ideal para ejecutar cargas de trabajo de inteligencia artificial exigentes en el edge.
Junto con los potentes P-cores y eficientes E-cores para cálculo general y la GPU Intel® Arc™ de alto rendimiento para tareas intensivas en gráficos, la Unidad de Procesamiento Neural (NPU) integrada llamada Intel® AI Boost aporta capacidades avanzadas de procesamiento neural a la arquitectura de cálculo general. La NPU integrada permite una integración altamente eficiente de cargas de trabajo avanzadas de inteligencia artificial con una complejidad y costes de sistema inferiores a los aceleradores discretos. Esto hace que los nuevos módulos COM (Computer-On-Modules) basados en el procesador Intel Core Ultra sean especialmente beneficiosos para combinar el cálculo en tiempo real de alto rendimiento con potentes capacidades de inteligencia artificial en robots quirúrgicos y sistemas de visión y diagnóstico médico, donde los hallazgos críticos generados automáticamente pueden respaldar al personal sanitario. Otros objetivos de aplicación incluyen la conciencia situacional en aplicaciones industriales como sistemas de inspección, brazos robóticos estacionarios, robots móviles autónomos (AMRs) y vehículos autónomos guiados (AGVs), por mencionar algunos.
«Los nuevos módulos COM conga-TC700 COM Express Compact proporcionan capacidades de inteligencia artificial listas para la aplicación en un factor de forma plug-and-play. Su ecosistema de productos y servicios centrados en soluciones para el cliente mejora significativamente el tiempo de comercialización para implementar lo último en tecnología x86 de vanguardia con potentes capacidades de inteligencia artificial, como se requiere en el control de procesos industriales, controladores de microredes, ultrasonido y rayos X médicos, terminales de pago automatizado, AMRs potentes y muchos más», afirma Tim Henrichs, VP de Marketing y Desarrollo Comercial Global en congatec. «Los OEM pueden actualizar fácilmente las aplicaciones existentes mediante el intercambio del módulo y obtener instantáneamente acceso a tecnologías de inteligencia artificial de última generación. Nunca ha sido tan fácil integrar inteligencia artificial en sistemas basados en x86″.
Características principales de un vistazo
Los nuevos módulos COM conga-TC700 COM Express Compact con procesadores Intel Core Ultra (con nombre en clave Meteor Lake) se encuentran entre los SoC para clientes x86 más eficientes en energía disponibles en el mercado. Hasta 6 P-Cores, hasta 8 E-Cores y 2 núcleos E bajo consumo admiten hasta 22 hilos, lo que permite consolidar dispositivos distribuidos en una sola plataforma para el menor coste total de propiedad. La GPU integrada Intel Arc con hasta 8 núcleos Xe y hasta 128 UEs puede manejar gráficos impresionantes de hasta 2x resolución 8K y un procesamiento de datos de visión GPGPU ultrarrápido (pre). La NPU integrada Intel AI Boost ejecuta algoritmos de aprendizaje automático e inferencias de IA de manera particularmente eficiente. Hasta 96 GB DDR SO-DIMM con ECC in-band a 5600 MT/s contribuye a un alto rendimiento eficiente de energía y baja latencia.
Los módulos cuentan con el respaldo del ecosistema de alto rendimiento centrado en soluciones OEM de congatec, que incluye soluciones de refrigeración activas y pasivas altamente eficientes y placas de evaluación listas para usar. Los clientes pueden ordenar los módulos con tecnología de hipervisor en tiempo real preevaluada de Real-Time Systems para implementaciones de máquinas virtuales y consolidación de carga de trabajo en escenarios de edge computing. Los servicios incluyen pruebas de choque y vibración para diseños de sistemas personalizados, cribado de temperatura y pruebas de cumplimiento de señales de alta velocidad, junto con servicios de diseño y todas las sesiones de formación necesarias para simplificar el uso de las tecnologías de sistemas embebidos de congatec y completar el ecosistema.
Los nuevos módulos COM conga-TC700 COM Express Compact Type 6 admiten el rango de temperatura integrado desde 0 °C a 60 °C y están disponibles en las siguientes configuraciones estándar::
| Procesador | P-cores / E-cores / Hilos |
Max. Frec. Turbo [GHz] P-cores / E-cores |
Frec. Base [GHz] P-cores / E-cores |
Intel Smart Cache [MB] | Gráficos [Unidades de ejecución] | Potencia Base CPU [W] |
| Procesador Intel Core Ultra 7 125H | 6/10/22 | 4,8 / 3,8 | 1,4 / 0,9 | 24 | 128 | 28 |
| Procesador Intel Core Ultra 7 155U | 2/10/14 | 4,8 / 3,8 | 1,7 / 1,2 | 12 | 64 | 15 |
| Procesador Intel Core Ultra 5 125H | 4/10/18 | 4,5 / 3,6 | 1,7 / 1,2 | 18 | 112 | 28 |
| Procesador Intel Core Ultra 5 125U | 2/10/14 | 4,3 / 3,6 | 1,3 / 0,8 | 12 | 64 | 15 |
Todas las características de los módulos COM conga-TC700 COM Express Compact basados en el procesador Intel Core Ultra se pueden encontrar aquí: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc700/
Para obtener más información sobre la innovadora plataforma de procesadores Intel Core Ultra, visite: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-meteor-lake-h-based-computer-on-modules/
Puede experimentar estas y otras innovaciones en embedded world del 9 al 11 de abril de 2024: https://www.congatec.com/en/congatec/events/congatec-at-embedded-world-2024/
Visite congatec en el Hall 3 Stand 241.
