Dieses hochintegrierte, konfigurierbare dreiphasige Leistungsmodul ist die erste Version der neuen Familie und kann mit Silizium oder Siliziumkarbid kundenspezifisch angepasst werden, wodurch die Größe und das Gewicht der Lösung für Elektroflugzeuge reduziert werden.
Hersteller von Flugzeugen der nächsten Generation (More Electric Aircraft, MEA) versuchen, Flugsteuerungssysteme von hydraulisch auf elektrisch umzustellen, um Gewicht und Konstruktionskomplexität zu reduzieren. Um den Anforderungen an eine integrierte und konfigurierbare Stromversorgungslösung für Luftfahrtanwendungen gerecht zu werden, kündigt Microchip Technology Inc. heute eine neue an Hybrid-Leistungsmodul complete, die erste Version der neuen Reihe von Leistungsgeräten, die in 12 verschiedenen Modellen erhältlich sein wird, entweder mit Siliziumkarbid (SiC)-MOSFETs oder IGBTs (Insulated-Gate Bipolar Transistors).
Diese Hybrid-Leistungsmodule sind hochintegrierte Leistungshalbleiterbauelemente, die die Anzahl der Komponenten reduzieren und das Gesamtsystemdesign vereinfachen. Konfigurierbare Leistungsbauelemente umfassen eine dreiphasige Brückentopologie, die in SiC- oder Si-Halbleitertechnologien verfügbar ist. Mit einem kompakten Design, geringem Gewicht und niedrigem Profil tragen diese äußerst zuverlässigen Leistungsgeräte dazu bei, die Größe und das Gewicht von Elektroflugzeugen der nächsten Generation zu reduzieren.
Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal dieser Hybrid-Leistungsmodule ist die große Anzahl von Hilfsleistungsgeräten, die eine Funktion zur Begrenzung von Übergangsströmen bieten. Weitere optionale Funktionen sind Sanftanlauf, Solenoidgestängesteuerung, regenerativer Bremsschalter und Wärmesensoren für externe Überwachungsschaltkreise. Leistungsmodule ermöglichen auch die Stromerzeugung mit einer hohen Schaltfrequenz, was kleinere und effizientere Systeme ermöglicht.
Die Standardspannung der Leistungsmodule liegt zwischen 650 V und 1200 V, mit der Option, auf Anfrage 1700 V zu erreichen. Das Gerät ist für niedrige Induktivitäten ausgelegt und erhöht so die Leistungsdichte mit Leistungs- und Signalsteckverbindern, die direkt auf die Leiterplatte des Benutzers gelötet werden können.
"Microchip engagiert sich für die Entwicklung von Produkten, die dazu dienen, kompaktere und hocheffiziente Systeme in der Luftfahrt zu implementieren", sagte Leon Gross, Corporate Vice President des Geschäftsbereichs Discrete Power Management von Microchip.
"Hybrid Power Modules bieten unseren Kunden, die Flugzeuge der nächsten Generation entwickeln, eine komplette Stromversorgungslösung."
Microchip ist ein erfahrener Anbieter von kompletten Stromversorgungslösungen. Diese Hybrid-Leistungsmodule lassen sich einfach mit anderen Microchip-Produkten und -Geräten wie feldprogrammierbaren Gate-Arrays (FPGAs), Speicher-ICs, Motorsteuerungen und Motorüberwachungs-ICs konfigurieren.
