Rutronik System Solutions erweitert sein Angebot um das Steckverbindersystem Micro-Fit 3.0 von Molex, das sich durch eine große Auswahl an Polzahlen und Kabellängen für die Leistungs- und Signalübertragung auszeichnet. Mit einem Rastermaß von 3,0 mm und einer maximalen Strombelastbarkeit von 8,5 A sorgt er für zuverlässige Leistung in einem kompakten Design.
Optionale Funktionen wie Contact Position Assurance (TPA), Blindsteckfunktion, Einpresstechnologie und mehr bieten OEMs die gewünschte Flexibilität für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Dazu gehören Automotive, Consumer, Medical und Telekommunikation/Netzwerke.
Vollständig isolierte Anschlüsse schützen die Anschlüsse während der Handhabung und beim Stecken vor Beschädigungen und minimieren das Risiko von Kurzschlüssen durch Schmutz.
Um beispielsweise den vielfältigen Anforderungen von OEMs gerecht zu werden, bietet die Micro-Fit-Familie von Molex die passenden Steckverbinder:
• Besonders bei schwer zugänglichen Anwendungen wie Einschüben oder Lüftereinschüben müssen die Anschlüsse ohne oder mit eingeschränktem Blickkontakt geschlossen und geöffnet werden können. Diese Aufgabe ist langsam und kann Schaden anrichten. Mit Micro-Fit BMI (Blind Mate Interface) bietet Molex blindsteckbare Kabel-an-Kabel- und Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinder mit einer Fehlausrichtungstoleranz von bis zu 2,54 mm und Selbstausrichtungsfähigkeit.
• Die Contact Position Assurance (TPA)-Funktion reduziert Kontaktschlupf durch redundante Verriegelung. Es kann nur geschlossen werden, wenn der Kontakt richtig positioniert ist. Molex Micro-Fit TPA-Steckverbinder verhindern Interferenzen mit Endprodukten. Sie sind einreihig mit integrierter Sekundärverriegelung und zweireihig erhältlich.
• Die CPI-Spezifikation der Micro-Fit 3.0-Steckverbinder umfasst eine federbelastete Snap-On-Schnittstelle, während alle Merkmale des standardmäßigen Micro-Fit 3.0-Steckverbinders beibehalten werden. Zusammen mit der Micro-Fit 3.0-Buchse können Leiterplatten einfach von Löt- auf Einpressanwendungen umgerüstet werden. Dies ermöglicht es, Designkosten zu reduzieren. Die Stiftform sorgt für eine zuverlässige Verbindung.
• Wenn Anwendungen mit Steckverbindern ausgestattet werden, die geringere Einsteck- und Ausziehkräfte erfordern oder häufige Steckzyklen über einen längeren Zeitraum tolerieren, sind Micro-Fit 3.0 RMF-Kontakte ideal. Die vorgeschmierte Version kann bis zu 250 Mal gesteckt werden und passt in Standard-Micro-Fit-3.0-Gehäuse. RMF-Kontakte sind in Größen von 20 bis 30 AWG erhältlich.
