Partnerschaft für echte Beschaffung aus mehreren Quellen: Leistungsmodule von Semikron Danfoss mit IGBTs von ROHM

Semikron Danfoss und ROHM Semiconductor mit Sitz in der japanischen Stadt Kyoto arbeiten seit mehr als zehn Jahren bei der Implementierung von Siliziumkarbid (SiC) in Leistungsmodulen zusammen. Semikron Danfoss hat kürzlich den neuen 1200-V-RGA-IGBT von ROHM zu seinem Angebot an Niedrigleistungsmodulen hinzugefügt. Damit zeigen beide Unternehmen, dass sie sich weiterhin dafür einsetzen, die Bedürfnisse von Motorantriebskunden weltweit zu erfüllen.

Das weltweite Wachstum der Elektrifizierungstechnologien hat eine beispiellose Nachfrage nach Leistungsmodulen geschaffen. Oft ist es die Versorgung des Chips, die die Verfügbarkeit von Leistungsmodulen einschränkt. Trotz der Investitionen, die die Chiphersteller tätigen, um die Produktionskapazität zu erhöhen, prägen Engpässe weiterhin die Versorgungslage. Angesichts dieser Situation hat ROHM den neuen 1200-V-RGA-IGBT eingeführt, der als Alternative zu den neuesten IGBT-Geräten der 7. Generation in industriellen Anwendungen entwickelt wurde. ROHM erweitert derzeit sein Bare-Chip-Angebot für Semikron Danfoss und positioniert sich als fortschrittliche Alternative zu traditionellen Chip-Anbietern.

„Der RGA ist ein neu entwickelter, leichtbohrender Trench-Gate-IGBT mit Tj_{, max} = 175°C. Die Leitungs-, Schalt- und thermischen Eigenschaften sind für neue industrielle Antriebsanwendungen im kleinen und mittleren Leistungsbereich optimiert. Gleichzeitig ist der RGA so konzipiert, dass er mit bestehenden IGBT-Lösungen kompatibel bleibt, was einen Multi-Source-Ansatz ermöglicht. Darüber hinaus kann der RGA auch verwendet werden, um das transiente Überstrommanagement während Überlastbedingungen in Motorantriebsanwendungen zu verbessern“, sagt Kazuhide Ino, Vorstandsmitglied, CEO, Chief Financial Officer (CFO) von ROHM.

Semikron Danfoss kann den 1200-V-RGA-IGBT in einer vollständigen Palette von Nennstromklassen von 10 A bis 150 A anbieten. Diese Auswahl, kombiniert mit der Eignung des RGA-Chips für Motorantriebsanwendungen, macht die MiniSKiiP-Familie zur idealen Wahl für die Modulimplementierung. Der grundplattenlose, federkontaktierte MiniSKiiP ist auf dem Weltmarkt für Motorantriebe bereits etabliert und stets mit modernsten IGBTs ausgestattet. Daher ist es für dieses Produkt wichtig, eine alternative IGBT-Quelle zu haben, um die Lieferkette zu diversifizieren. Die MiniSKiiP-Familie von Modulen mit einheitlicher Höhe ist auch als Multi-Source-Paket auf dem Markt erhältlich, was einen alternativen IGBT zu einer wertvollen Option für Hersteller macht.

Für Löt- und Einpressanwendungen wird das branchenübliche SEMITOP E-Gehäuse auch in Pin-zu-Pin-kompatiblen Konfigurationen mit IGBT-Modulangeboten der 7. Generation erhältlich sein. Diese Gehäusefamilie wird auch Schaltungskonfigurationen mit Sixpack („GD“) und Brems-Wechselrichter-Wandler („DGDL“) bieten.

„Die Leistungselektronikbranche erholt sich weiter und lernt aus den Versorgungsproblemen der letzten Jahre. Es ist klar, dass eine Diversifizierung in die Herstellung von Halbleiterchips und -modulen notwendig ist, um Leistungsmodule aus echten „mehreren Quellen“ herzustellen, sagt Claus A. Petersen, Präsident von Semikron Danfoss. „Mit den 7-V-IGBTs der 1200. Generation steht nun ein zuverlässiges Äquivalent eines namhaften Herstellers zur Verfügung, um dieses Problem auch im kleinen Leistungsbereich zu lösen. Der 1200-V-RGA-IGBT von ROHM ist eine perfekte Alternative zum IGBT der 7. Generation und kann sich mit einer kleinen Anpassung des Gate-Widerstands sehr ähnlich verhalten“, fährt Peter Sontheimer, Senior Vice President, Industrial Division und General Manager, von Semikron Danfoss fort.