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Conectores y cables HARTING para robótica
La robótica implica movimiento, vibraciones, espacio reducido y frecuentes cambios de configuración. Por eso, las conexiones deben seleccionarse según la zona de trabajo. En...
De los dispositivos conectados a un «cerebro» para toda la casa: replanteamiento del hogar...
Autor: Colin Cureton, Silicon Labs
Durante la última década, el sector del hogar inteligente ha logrado avances significativos en la conexión de dispositivos. Sin embargo,...
Serie JAE DZ17: Conectores SPE compactos para Ethernet industrial de par único, hasta el...
A medida que las fábricas, la maquinaria y los edificios se conectan cada vez más, aumenta la necesidad de integrar más sensores, cámaras, actuadores...
Novedad en Mouser: FET de GaN onsemi GaNEXUS para aplicaciones robóticas, industriales, energéticas y...
Mouser Electronics, Inc., dispone ya de los nuevos transistores de efecto de campo de nitruro de galio (FET de GaN) GaNEXUS™ de onsemi. Los FET de...
INFAC introduce arquitecturas zonales de 48V en el automóvil gracias a la tecnología de...
Figura 1. El convertidor CC/CC de Vicor (BCM y PRM) se integra en el paquete de baterías de 800V. Esto permite ahorrar espacio y...
Advantech AIR-055: Sistema compacto de inferencia de IA para visión multimodal basado en Qualcomm...
Advantech Co., Ltd., anuncia el lanzamiento del AIR-055, un sistema compacto de inferencia de IA para visión multimodal en la periferia basado en los...
Los buffers para reloj de 1,2V de Microchip conectan los SoC y FPGA más...
Estas soluciones de un solo chip convierten la tensión en un amplio rango y facilitan la interconexión con las redes internas de los relojes...
Nuevos materiales de gel SCA para la unión óptica de pantallas de tamaño mediano...
DATA MODUL está expandiendo su unión óptica portafolio con nuevos materiales SCA (adhesivo sólido transparente) a base de acrílico y silicona. Su consolidado proceso de...
Infineon establece un nuevo referente en potencia para aceleradores de IA y suministro de...
Infineon Technologies AG presenta TDA235E5 y TDA235E0, una familia de etapas de potencia inteligentes de doble fase diseñadas para satisfacer los crecientes requisitos de...
NEURA Robotics y SECO unen fuerzas para escalar la Physical AI desde Europa
La alianza combina la arquitectura de Physical AI de NEURA, que aprovecha las avanzadas plataformas de computación de Qualcomm Technologies, con la experiencia...