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Predecir puntos de calentamiento en placas de circuitos con cosimulación electrotérmica

Predecir puntos de calentamiento en placas de circuitos con cosimulación electrotérmica
Por A. Edwards y K. Karimanal
El análisis multifísico con Slwave y ANSYS Icepack determina exactamente la distribución térmica en circuitos impresos (PCBs) complejos

 

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