Los arrays pasivos ofrecen nuevas soluciones en la miniaturización | Revista Española de Electrónica
sábado , diciembre 5 2020
Home / Artículos / General / Los arrays pasivos ofrecen nuevas soluciones en la miniaturización

Los arrays pasivos ofrecen nuevas soluciones en la miniaturización

Los arrays pasivos ofrecen nuevas soluciones en la miniaturización
Por Wim Hamersma, ingeniero de procesos de Phycomp

Combinando diversos componentes pasivos discretos, tales como resistencias y condensadores en encapsulados multi-elemento, los fabricantes de componentes pasivos están ayudando a sus homólogos de equipos electrónicos en su constante lucha por incrementar los niveles de miniaturización. La integración de condensadores y arrays de resistencias en un solo encapsulado ofrecen un gran ahorro en costes de ensamblaje y una drástica reducción del tamaño de los circuitos impresos.
Leer artículo



Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.



Podría interesarte

Cómo la implementación de 5G va a crear nuevas estrategias de pruebas de conducción

La llegada de la Nueva Radio (NR) 5G va a aportar grandes cambios en la …