SECO y Qualcomm presentan las plataformas de IA Edge Qualcomm Dragonwing en Embedded World 2026

Desde módulos COM Express de alto rendimiento hasta HMI industriales escalables y sistemas de IA Edge

En Embedded World 2026 (del 10 al 12 de marzo en Núremberg), SECO presentará soluciones de IA Edge impulsadas por las plataformas Qualcomm Dragonwing™, demostrando cómo su hardware, software y ecosistema Clea permiten aplicaciones seguras, de alto rendimiento e independientes de la nube.

SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X: redefiniendo la computación edge industrial de alto rendimiento

En el centro del portafolio de SECO basado en Qualcomm se encuentra el SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un módulo COM Express Tipo 6 de alto rendimiento basado en la serie Qualcomm Dragonwing IQ-X, diseñado para habilitar PC industriales, HMI avanzadas y automatización basada en IA sin sacrificar el rendimiento, la eficiencia energética ni la complejidad del sistema. Equipado con CPU Qualcomm® Oryon™ de 12 u 8 núcleos con un rendimiento de un solo hilo de hasta 3,4 GHz y hasta 45 TOPS de aceleración de IA en el dispositivo, ofrece control en tiempo real, análisis y visualización de alta resolución con bajo consumo de energía, lo que permite diseños compactos y sin ventilador. Optimizado para aplicaciones con visión intensiva, admite múltiples cámaras, dos ISP, pantallas de hasta 2× 5K o 4× 4K y E/S de alta velocidad, incluyendo USB4, PCIe y UFS 4.0 para una rápida integración del sistema. Diseñado para entornos industriales exigentes, el módulo funciona de –40 °C a +85 °C, es compatible con Windows 11 IoT Enterprise LTSC y cumple con los requisitos del ciclo de vida industrial a largo plazo. Combinado con los BSP de SECO, los servicios de integración y el marco de software Clea, proporciona una base escalable para la automatización industrial y las plataformas HMI avanzadas.

SECO confirma la expansión de su hoja de ruta en la serie Qualcomm Dragonwing IQ con el desarrollo de las soluciones SMARC basadas en las plataformas Qualcomm Dragonwing IQ8 y COM-HPC Mini, basadas en Qualcomm Dragonwing IQ9. Estas soluciones optimizadas para IA están diseñadas para dar soporte a aplicaciones avanzadas compatibles con Clea y sistemas industriales de última generación, acercando la inteligencia en tiempo real, la computación en el borde y el aprendizaje automático a las operaciones industriales. Se prevé que las soluciones SMARC IQ8 y COM-HPC Mini IQ9 estén disponibles para el tercer trimestre de 2026.

Modular Vision con Qualcomm Dragonwing QCS6490: IA en el borde en tiempo real para la automatización industrial

Uno de los productos más destacados en el stand de SECO será Modular Vision, basado en Dragonwing QCS6490, disponible en versiones de 10,1 y 15,6 pulgadas para la automatización industrial de última generación. Diseñado como una HMI industrial compacta, combina visión artificial, procesamiento de comandos de voz e interacción intuitiva con el usuario en un solo dispositivo para permitir operaciones de fábrica más inteligentes. La integración con Clea proporciona una base segura para la gestión de dispositivos, las actualizaciones OTA y el soporte durante el ciclo de vida.

La solución se demostrará mediante una experiencia en vivo que mostrará casos de uso de IA en tiempo real e independientes de la nube, como la gestión de plantas, la gestión de alertas y la inspección de calidad basada en IA. Todo ello se ejecuta localmente en el borde con una latencia ultrabaja. Los pedidos anticipados ya están disponibles en esta página, lo que facilita una transición rápida de la evaluación a la implementación.

Plataformas SMARC escalables y casos de uso reales de IA Edge

Para abordar los requisitos de IA Edge de mayor rendimiento, SECO presentará su portafolio SMARC basado en Dragonwing QCS6490 y Qualcomm Dragonwing QCS5430, posicionados como componentes flexibles y eficientes para sistemas de IA embebidos e industriales.

Un caso de uso clave presentado en Embedded World es MUSAI, un sistema modular de IA subacuática impulsado por SOM-SMARC-QCS6490. MUSAI realiza visión artificial en tiempo real y clasificación de objetos en el borde, demostrando una inferencia de IA fiable en plataformas SMARC basadas en Dragonwing QCS6490 en entornos con limitaciones de energía y conectividad. Integrado con Clea, permite la gestión y visualización segura de datos a través de un panel de control dedicado, mostrando una arquitectura de borde a nube lista para producción que permite la monitorización escalable y la gestión de flotas.

Modular Link IQ-615: Sistemas Inteligentes de Borde para Redes Inteligentes e Infraestructura Industrial

SECO también presentará Modular Link IQ-615, una pasarela industrial compacta de carril DIN para aplicaciones de redes inteligentes e infraestructura industrial, basada en la serie Qualcomm Dragonwing IQ-6 (IQ-615). Basada en una CPU Qualcomm® Kryo™ 460 de ocho núcleos, admite adquisición de datos, procesamiento local y conectividad segura, integrando interfaces industriales clave, almacenamiento eMMC, TPM 2.0 y SECO Clea OS (Linux Yocto). Diseñada para entornos hostiles, funciona de -40 °C a +80 °C con un consumo de energía inferior a 20 W y, integrada con Clea, permite la comunicación segura del borde a la nube, la gestión remota de dispositivos y las actualizaciones OTA para soluciones escalables de infraestructura industrial y energética.

Habilitación de software y canal de implementación de IA de extremo a extremo
Todas las soluciones basadas en Dragonwing presentadas por SECO cuentan con el respaldo de un conjunto integral de herramientas de habilitación de software diseñadas para acelerar la adopción de IA en el borde. A través del SECO Application Hub, los clientes pueden acceder a aplicaciones de IA e IoT listas para implementar y optimizadas para las plataformas Dragonwing. El SECO Developer Center proporciona acceso unificado a documentación, BSP y recursos de desarrollo.

El flujo de trabajo integral de implementación de IA de SECO conecta el entrenamiento, la implementación y la ejecución de modelos en el borde en un único flujo de trabajo. Al integrar Edge Impulse para el entrenamiento y la optimización de modelos de IA con el marco de software Clea para una implementación segura y la gestión del ciclo de vida, SECO facilita una transición fluida de la prueba de concepto a la producción. Los modelos de IA están optimizados para las plataformas Dragonwing, se implementan de forma segura a través de Clea y se ejecutan localmente con inferencia de baja latencia, mientras que las actualizaciones, la monitorización y la gestión de flotas se gestionan de forma centralizada.

SECO y Qualcomm Technologies: impulsando juntos el futuro de la IA en el borde

«Nuestra colaboración con Qualcomm Technologies desempeña un papel clave en el avance de la IA en el borde en aplicaciones industriales e inteligentes», afirmó Davide Catani, director de Tecnología e Innovación de SECO. Al combinar las plataformas Dragonwing con la experiencia a nivel de sistema y la habilitación de software de SECO, ofrecemos soluciones edge escalables y de alto rendimiento que ayudan a los clientes a pasar de la innovación a la implementación con mayor rapidez y confianza.

SECO sigue liderando la demostración de cómo las plataformas Dragonwing elevan el rendimiento, la eficiencia y la inteligencia en el edge industrial, afirmó Enrico Salvatori, vicepresidente sénior y presidente de Qualcomm Europe, Inc. Estas soluciones proporcionan una sólida base tecnológica para acelerar la innovación industrial para HMI de próxima generación, automatización de fábricas, infraestructura de redes inteligentes y otras aplicaciones de IA edge. Esperamos ver a SECO presentar estas plataformas en Embedded World 2026.

El 11 de marzo, en el stand de SECO, se celebrará una sesión con Douglas Benítez, director sénior de Desarrollo de Negocio de Qualcomm Europe. Se invita a los visitantes a unirse al stand 320, pabellón 1.